[发明专利]PCB板封装外壳的成型方法

说明书

本发明公开了一种PCB板封装外壳的成型方法，包括如下步骤：将PCB板放置定位于第一模具内，通过所述第一模具在所述PCB板的一侧注塑成型第一壳体，打开所述第一模具将由所述PCB板与所述第一壳体构成的半成品取出；将所述半成品放置定位于第二模具内，通过所述第二模具在所述PCB板的另一侧注塑成型第二壳体，打开所述第二模具将由所述PCB板、所述第一壳体、所述第二壳体构成的PCB板封装外壳取出。本发明中在加工PCB板封装外壳时，第一壳体也能起到支撑作用，也能起到对PCB板的保护作用，进一步避免PCB板变形。

技术领域

本发明涉及模具成型领域，尤其涉及一种PCB板封装外壳的成型方法。

背景技术

PCB板封装外壳用于封装PCB板，PCB板封装外壳包括设于PCB板一侧的第一壳体和设于PCB板另一侧的第二壳体，第一壳体与第二壳体连接并围合容纳PCB板。现有技术中，在PCB板外注塑封装外壳时，是在一个模具内一次性注塑成型PCB板封装外壳，即第一壳体和第二壳体同时在一个模具内成型，这样，在成型过程中，PCB板的两侧同时受高温下，PCB板容易损断、变形。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种加工PCB板封装外壳的过程中PCB板不变形的方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种PCB板封装外壳的成型方法，包括如下步骤：

将PCB板放置定位于第一模具内，通过所述第一模具在所述PCB板的一侧注塑成型第一壳体，打开所述第一模具将由所述PCB板与所述第一壳体构成的半成品取出；

将所述半成品放置定位于第二模具内，通过所述第二模具在所述PCB板的另一侧注塑成型第二壳体，打开所述第二模具将由所述PCB板、所述第一壳体、所述第二壳体构成的PCB板封装外壳取出。

进一步地，所述第一模具包括第一前模和与所述第一前模配合的第一后模，所述第一前模上凸设有若干个间隔设置的支撑凸起和若干个间隔设置的第一定位凸起，将所述PCB板放置定位于所述第一模具内的实施方式包括：

将所述PCB板放置于所述支撑凸起上，以使所述第一前模与所述PCB板之间围合形成用于成型所述第一壳体的第一型腔，并使所述PCB板上的第一定位孔与所述第一定位凸起卡插配合，将所述第一前模盖合于所述第一后模上。

进一步地，所述第一模具在所述PCB板的一侧注塑成型第一壳体的实施方式为：对所述第一前模和所述第一后模加压，从所述第一前模往所述第一型腔内注入胶料以通过所述胶料注塑成型所述第一壳体，所述胶料的温度为200℃-250℃。

进一步地，在注塑成型所述第一壳体的过程中，对所述第一前模和所述第一后模加压的压力为100±10Pa。

进一步地，取出所述半成品的方式：打开所述第一前模和所述第一后模，通过所述第一模具的推杆将所述半成品从所述第一后模上推出。

进一步地，在注塑成型所述第一壳体之后且在打开所述第一模具取出所述半成品之前，还包括步骤：对所述第一模具进行保压，保压的压力为55Pa，保压的时间为2.5±0.2S。

进一步地，所述第二模具包括第二前模和与所述第二前模配合的第二后模，所述第二前模上凸设有若干间隔设置的第二定位凸起，将所述半成品放置于所述第二模具内的实施方式包括：

将所述半成品置于所述第二前模上且所述第一壳体贴于所述第二前模上，并使所述第一壳体上的第二定位孔与所述第二定位凸起卡插配合，将所述第二盖合于所述后模上以使所述半成品与所述第二后模之间形成用于成型所述第二壳体的第二型腔。

进一步地，所述第二模具在所述PCB板的另一侧注塑成型第二壳体的实施方式为：对所述第二前模和所述第二后模加压，从所述第二前模向所述第二型腔内注入胶料，所述胶料的温度为200℃-250℃。