[发明专利]一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具

说明书

本发明涉及一种光模块柔板贴片方法，尤其涉及一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具，包括光模块柔板自动贴片方法和高精度柔板贴片载具，所述光模块柔板自动贴片方法包括以下步骤：第一步，将原始设计的PCB拼板通过分板工具在中间一分为二；第二步，设计制作一块载具，将小拼板放置在载具上，通过载具上的高精度定位柱与拼板上的定位孔，实现拼板的固定；第三步，根据载具的定位孔，重新生成SMT坐标文件，重新制作钢网；第四步，根据新开的钢网进行SMT后续流程，实现PCB反面长柔板自动贴片；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的无法保证柔板焊接的一致性和可靠性，人工成本较高，无法大批量生产的缺陷。

技术领域

本发明涉及一种光模块柔板贴片方法，尤其涉及一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具。

背景技术

随着国家“宽带中国、光网城市”工程的推进，光网络信息容量激增，高速宽带光模块成为当前光通信领域的一大研究热点。随着5G技术的发展，对光模块的需求量越来越大，但是对光模块的成本要求也原来越高。在技术方案上，各厂商基本趋同。因此如何降低光模块的生产制造成本将是未来各模块厂商竞争的一个主要方向；在光模块的生产制造中涉及到PCB板与柔板的贴片问题，其中PCB的贴片采用的是成熟的SMT工艺，而在柔板与PCB之间的焊接常采用的方法有人工焊接、hotbar(脉冲热压焊接)、激光焊接以及SMT方式。前面3种方法中都有明显的弊端，人工焊接存在焊接不一致，增加人工费用的问题，Hotbar存在空间限制问题(高密度小尺寸光模块就无法采用)、激光焊存在设备成本太高的问题。从成本上来说，最便宜的是SMT方式，采用跟光器件同样的贴片方式来进行柔板的焊接是最理想的降成本方式。但是SMT方式也需要客服一些技术问题，才能达到降成本的目的。因此，研发一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具是解决上述问题的关键。

在授权公告号为CN 101083878 A，授权公告日为2007.12.05的发明专利中公开了一种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具，包括如下步骤：第一步，将由多片PCB小板连成的大片PCB板印刷锡膏；第二步，将PCB板进行SMT贴装元器件；第三步，将PCB板固定在夹具下模板的卡槽内定位；第四步，FPC板与PCB板的焊盘位对准；第五步，将夹具上模板覆盖于PCB板的上表面，焊盘位被压面积在50％～80％，上模板的下底面必须保持水平，旋转下模板的卡扣锁紧上模板；第六步，将锁紧后的夹具放入封闭式回流炉中进行回流焊接；第七步，脱模，取出检查FPC板与PCB板的焊接情况。该发明提供的专用夹具包括一上模板和一下模板。由于上述焊接工艺步骤少，专用夹具简单，生产效率高，且成本低。

但这种FPC板与PCB板的焊接方法及其专用夹具无法保证柔板焊接的一致性和可靠性，人工成本较高，无法大批量生产。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具，能够有效克服现有技术所存在的无法保证柔板焊接的一致性和可靠性，人工成本较高，无法大批量生产的缺陷。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种光模块柔板(FPC)自动贴片方法及载具，包括光模块柔板自动贴片方法和高精度柔板贴片载具，所述光模块柔板自动贴片方法包括以下步骤：

第一步，将原始设计的PCB拼板通过分板工具在中间一分为二，将原来的一个拼板分成两个相互独立的小拼板；

第二步，设计制作一块载具，将此小拼板放置在一个定制的载具上，通过载具上的高精度定位柱与拼板上的定位孔，实现拼板的位置固定，保证拼板放置后不会产生前后左右的晃动；

第三步，根据载具的定位孔，重新生成SMT坐标文件，重新制作钢网；

第四步，根据新开的钢网进行SMT后续流程，实现PCB反面长柔板自动贴片；