[发明专利]一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置

说明书

一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置，包括：机架，具有一试验腔；固定机构，设置于机架的试验腔内，包括固定部和夹持机构，固定部底端安装在试验腔上；夹持机构固装于固定部顶端；蠕变测试机构，设置于机架的试验腔内，包括压力测试单元和位移测试单元，其中位移测试单元安装于控制机构的升降端，以测量被测器件接触表面的压力；位移测试单元安装于试验腔顶部，并且位移测试单元的测试端与压力测试单元相连；以及控制机构，包括控制单元和升降驱动单元。所述的升降驱动单元的控制端与所述的控制单元的信号输出端电连接。本发明的有益效果是：可对微电子封装器件在不同压力测试环境下的蠕变进行测试。

技术领域

本发明涉及一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置。

背景技术

微电子电子封装(Microelectronic packaging)的目的是保护电路芯片免受周围环境的影响，因此，在微电子封装中，是用各种不同的材料作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。倒装键合(Flip Chip，FC)是微电子封装中最为常见的一种封装形式，该封装形式具有互连引线最短，电阻小，信号传输延时短，寄生效应小，封装尺寸小，组装密度高等特点，这些特点使得倒装键合技术在封装密度和处理速度上达到顶峰，是芯片封装技术及高密度封装的主流方向。随着微电子封装技术的发展，器件密度越来越高，厚度越来越薄，尺寸越来越小，倒装键合技术逐渐成为当今微电子封装互连主流技术，在各类封装中应用越来越为广泛，封装形式更趋多样化。倒装键合技术近些年来得到迅速的发展，被广泛应用于液晶显示器(LCD)、平板显示器(FPD)、个人数字助理(PDA)，平板电脑(TPC)等产品中。

尽管微电子封装技术发展这么多年，但是目前仍然存在很多问题，如封装粘接界面层强度不高，容易出现界面翘曲、分层、退化失效等现象，这些问题大大限制了其广泛的推广与应用。因此，微电子封装界面可靠性研究非常重要，目的是为了提高封装器件可靠性。要提高封装器件可靠性，首先要研究封装界面在不同应力下的失效机理，例如封装器件在不同封装工艺下的强度研究，在不同应力环境下的强度退化机理及退化规律，在研究过程中，需要用到各种可靠性测试设备。封装界面在使用过程中，随着时间的推移，界面强度会发生蠕变现象，蠕变会对封装界面可靠性造成很大的影响并引发器件界面失效，因此对蠕变的研究显得尤为重要，但目前针对微电子封装器件界面蠕变测试的仪器设备不多，难以满足微电子封装器件界面蠕变可靠性测试的需求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种可以有效测量微电子封装器件界面蠕变、测量简单的微电子封装器件界面强度蠕变测试装置。

本发明所述的一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置，其特征在于，包括：

机架，具有一试验腔；

固定机构，设置于机架的试验腔内，包括固定部和夹持机构，固定部底端安装在试验腔上；夹持机构固装于固定部顶端，用于夹紧被测器件；

蠕变测试机构，设置于机架的试验腔内，包括压力测试单元和位移测试单元，其中位移测试单元安装于控制机构的升降端，以测量被测器件接触表面的压力；位移测试单元安装于试验腔顶部，并且位移测试单元的测试端与压力测试单元相连，用以测定位移测试单元的位移；

以及控制机构，包括控制单元和升降驱动单元，其中控制模块、升降驱动单元悬装于机架的试验腔顶部，且升降驱动单元悬于被测器件正上方，用于带动压力测试单元升降；所述压力测试单元的信号传输端、所述位移测试单元的信号传输端分别与所述控制单元的信号传输端口电连接，而所述的升降驱动单元的控制端与所述的控制单元的信号输出端电连接。

所述固定部包括基座和测试台，所述基座底部与机架的试验腔底部固接，基座的顶部安装用于固定夹持机构的测试台。

所述夹持机构为一钳形夹具。