[发明专利]触摸面板用导电膜及触摸面板

说明书

本发明提供触摸面板用导电膜及触摸面板，触摸面板用导电膜具备：透明的树脂基板，厚度为40μm以下且具有挠性；多个检测电极，形成于树脂基板的至少一个面上；多个周边配线，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个检测电极连接；及多个外部连接端子，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个周边配线连接，多个外部连接端子中，相邻的外部连接端子隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度，在所述触摸面板用导电膜中，对在130℃下30分钟的热处理的热收缩率为0.20％以下。

本申请是申请号为201580036952.1(国际申请号：PCT/JP2015/064183)、申请日为2015年5月18日、发明名称为“触摸面板用导电膜及触摸面板”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种触摸面板用导电膜及触摸面板，尤其涉及一种使用了较薄的树脂基板的触摸面板用导电膜及触摸面板。

背景技术

近年来，在以便携式信息设备为代表的各种电子设备中，与液晶显示装置等显示装置组合使用并通过与画面接触而进行向电子设备的输入操作的触摸面板逐渐普及。一般而言，为了小型化，触摸面板利用如下方式：使用柔性电路板连接触摸面板用导电膜和驱动控制电路，触摸面板用导电膜和柔性电路板通过经由各向异性导电膜进行热压接而电连接。

并且，近年来要求将触摸面板薄型化，为了薄型化，研究对触摸面板用导电膜的基板使用较薄的树脂基板。

在此，触摸面板用导电膜和柔性电路板中，由于将形成于各自的微细的电极彼此电连接，因此存在电极位置稍微偏移也无法得到电连接的问题。因此，进行用于将触摸面板用导电膜与柔性电路板之间可靠地电连接的开发。

例如，专利文献1中公开有如下构成的触摸面板：在树脂基板的一面侧压接第1柔性电路板而形成第1接合区域，接着在树脂基板的另一面侧压接第2柔性电路板而形成第2接合区域，在俯视第2接合区域时，第2接合区域位于第1接合区域内。如此，通过将第1柔性电路板和第2柔性电路板以重叠的方式配置，能够抑制在树脂基板的两面热压接柔性电路板时，在树脂基板的一面侧和另一面侧施加压力的位置发生偏移。因此，不会因压力位置的偏移而在触摸面板用导电膜上产生阶梯差，从而能够得到触摸面板用导电膜与柔性电路板的良好的电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-210176号公报

发明内容

发明所要解决的技术课题

但是，若为了将触摸面板薄型化而对触摸面板用导电膜使用40μm以下厚度的较薄的树脂基板，则树脂基板的刚性显著下降。因此得知，例如如图14的(A)所示，在触摸面板用导电膜41的表面上经由各向异性导电膜42热压接柔性电路板43时，如图14的(B)所示，在触摸面板用导电膜41的树脂基板44中配置有外部连接端子45的部分以凹陷的方式变形，会发生无法得到触摸面板用导电膜41的外部连接端子45与柔性电路板43的电极46之间的电连接的问题。

该发明是为了解决这种问题点而完成的，其目的在于提供一种可对柔性电路板得到可靠的电连接的薄型化触摸面板用导电膜及薄型化触摸面板。

用于解决课题的技术手段

该发明所涉及的触摸面板用导电膜具备：透明的树脂基板，厚度为40μm以下且具有挠性；多个检测电极，形成于树脂基板的至少一个面上；多个周边配线，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个检测电极连接；及多个外部连接端子，形成于树脂基板的至少一个面上且分别与多个周边配线连接，多个外部连接端子中，相邻的外部连接端子隔开100μm以上且200μm以下的端子间距离，并且以500μm以下的间距排列，且分别具有端子间距离以上的端子宽度，在所述触摸面板用导电膜中，对在130℃下30分钟的热处理的热收缩率为0.20％以下。