[发明专利]一种导热片和等离子体处理装置

权利要求书

1.一种导热片，用于将第一部件所发出的热量向第二部件进行传送，其特征在于，所述导热片包括：第一导热层、第二导热层和第三导热层，所述第一导热层的第一表面与第三导热层的第二表面相接触，所述第二导热层的第一表面与所述第一导热层的第二表面相接触，所述第二导热层的第二表面与所述第二部件的表面相接触；

所述第二导热层为可压缩回弹的导热层，其包括若干个凸起结构，若干个所述凸起结构均分布在所述第一导热层的第二表面上；

所述第三导热层的第一表面与所述第一部件的表面相接触，所述第三导热层为可压缩回弹的导热层，其包括若干个凸起结构，若干个所述凸起结构均分布在所述第一导热层的第一表面上；

所述第一部件和所述第二部件之间具有间隙，所述导热片的初始厚度大于所述第一部件和所述第二部件之间的间隙，在未加热时，处于所述第一部件和所述第二部件之间的所述导热片处于压缩状态；在加热时，所述第二部件受热变形导致所述第一部件和所述第二部件之间的部分区域间隙变大，所述第一部件和所述第二部件之间的所述导热片回弹从而始终与所述第一部件和所述第二部件接触。

2.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层为可压缩回弹的导热层。

3.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层为单层或多层平面式结构。

4.如权利要求2所述的导热片，其特征在于，所述第一导热层和第二导热层采用导热硅胶片制成。

5.如权利要求2所述的导热片，其特征在于，当受到相同力时，所述第二导热层的压缩率大于所述第一导热层的压缩率。

6.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述第三导热层采用导热硅胶片制成。

7.如权利要求1所述的导热片，其特征在于，当受到相同力时，所述第三导热层的压缩率大于所述第一导热层的压缩率。

8.一种等离子体处理装置，其特征在于，包括如权利要求1～7中任意一项所述的导热片，所述导热片用于喷淋头背板和喷淋头之间或者加热器和喷淋头背板之间。