[发明专利]一种防止SE电池生产过程印刷混片的检测方法有效
| 申请号： | 201910537266.2 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN110211890B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨蕾;余波;王涛;丁士引 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 邓黎 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 se 电池 生产过程 印刷 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止SE电池生产过程印刷混片的检测方法，其特征在于：在SE激光掺杂和背面激光开槽之间加入拍照检测步骤，所述拍照检测步骤用来检测SE激光掺杂后的电池片(1)是否与背面激光开槽提前设定适用的电池片(1)型号一致，所述拍照检测步骤具体包括：
S1、在背面激光开槽上料区前增加拍照台(2)，在拍照台(2)表面建立一次性坐标系(3)；
S2、使用不同型号的电池片(1)依次放置在拍照台(2)上，在一次性坐标系(3)上依次标记出电池片型号指代数(4)；
S3、将SE激光掺杂后的电池片(1)放置于拍照台(2)上，使用相机对电池片型号指代数(4)区域进行局部拍照，从而根据局部拍照区域(7)内防断栅线(5)与电池片型号指代数(4)的对齐情况检测识别出电池片(1)型号，将该电池片(1)型号与激光开槽提前设定适用电池片(1)型号进行对比；
S4、对比后若型号相同，则继续进行背面激光开槽，若型号不同，则停止背面激光开槽。
2.根据权利要求1所述的一种防止SE电池生产过程印刷混片的检测方法，其特征在于：所述电池片型号指代数(4)依次设置在一次性坐标系(3)的X轴上，电池片型号指代数(4)分别设置为四、五和十。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
