[发明专利]一种用于MCU芯片的全自动测试系统有效
| 申请号: | 201910512684.6 | 申请日: | 2019-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN110275805B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
| 发明(设计)人: | 邓建;秦岭 | 申请(专利权)人: | 上海琪埔维半导体有限公司 |
| 主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F11/273 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 mcu 芯片 全自动 测试 系统 | ||
1.一种用于MCU芯片的全自动测试系统,其特征在于,包括:
一计算机;
一外供直流电源,所述外供直流电源为测试主板提供电源电压;
所述测试主板分别连接所述计算机与所述外供直流电源,所述测试主板包括:
一主控芯片,所述主控芯片用于控制所述测试系统;
一被测MCU芯片,所述被测MCU芯片用于接收所述主控芯片的调度,并配合执行所述测试系统的复数个测试项;
复数个执行测试单元,分别连接于所述主控芯片与所述被测MCU芯片之间,复数个所述执行测试单元用于分别测试复数个所述测试项,并由所述主控芯片将对应的测试数据存储至所述计算机;
复数个所述执行测试单元包括:
一电源电压测试单元,连接于所述主控芯片与所述被测MCU芯片之间,所述电源电压测试单元用于测试所述被测MCU芯片的供电电源;
一单向数字信号测试单元,连接于所述主控芯片与所述被测MCU芯片之间,所述单向数字信号测试单元用于测试所有的所述单向数字信号接口;
一双向数字信号测试单元,连接于所述主控芯片与所述被测MCU芯片之间,所述双向数字信号测试单元用于测试所有的所述双向数字信号接口;
一模拟信号测试单元,连接于所述主控芯片与所述被测MCU芯片之间,所述模拟信号测试单元用于测试所述模拟信号接口。
2.根据权利要求1所述的全自动测试系统,其特征在于,复数个所述测试项包括被测MCU芯片的供电电源;和/或所有的单向数字信号接口;和/或所有的双向数字信号接口;和/或模拟信号接口。
3.根据权利要求1所述的全自动测试系统,其特征在于,所述电源电压测试单元包括:
一第一类降压模块,所述第一类降压模块的电源输入端连接所述外供直流电源的电源输出端,所述第一类降压模块对所述电源电压进行降压处理,以给所述主控芯片提供一第一电源电压;
复数个第二类降压模块,每个所述第二类降压模块的电源输入端连接所述外供直流电源的电源输出端,每个所述第二类降压模块对所述电源电压进行降压处理,以给对应的负载开关提供一第二电源电压;
复数个负载开关与复数个第二类降压模块一一对应,所述主控芯片使能控制复数个所述负载开关,通过所述负载开关进行切换,以给所述被测MCU芯片进行供电,并由所述主控芯片将对应的测试数据存储至所述计算机。
4.根据权利要求1所述的全自动测试系统,其特征在于,所述单向数字信号测试单元包括:
一第一电平转换模块,连接于所述被测MCU芯片与逻辑控制模块之间,所述第一电平转换模块用于将所述第二电源电压转换为所述第一电源电压;
所述逻辑控制模块,连接于所述主控芯片与所述第一电平转换模块之间,所述逻辑控制模块分别与所述主控芯片、所述被测MCU芯片进行互通测试,以对所有的所述单向数字信号接口的通道进行复用,并由所述主控芯片将对应的测试数据存储至所述计算机。
5.根据权利要求1所述的全自动测试系统,其特征在于,所述双向数字信号测试单元包括:
一第二电平转换模块,连接于所述被测MCU芯片与交换矩阵处理单元之间,所述第二电平转换模块用于将所述第二电源电压转换为所述第一电源电压;
所述交换矩阵处理单元,连接于所述主控芯片与所述第二电平转换模块之间,所述交换矩阵处理单元分别与所述主控芯片、所述被测MCU芯片进行互通测试,以对所有的所述双向数字信号接口的通道进行复用,并由所述主控芯片将对应的测试数据存储至所述计算机。
6.根据权利要求1所述的全自动测试系统,其特征在于,所述模拟信号测试单元包括:
一模拟信号发生器,用于产生一被测模拟信号;
一模拟信号分路器,所述模拟信号分路器的输入端连接所述模拟信号发生器的输出端,所述模拟信号分路器的输出端分别连接至所述主控芯片与所述被测MCU芯片,所述模拟信号分路器将所述被测模拟信号一分为二分别输入至所述主控芯片与所述被测MCU芯片进行测试,由所述主控芯片将对应的测试结果存储至所述计算机。
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