[发明专利]自由基热固化有机硅导电胶在审
申请号: | 201910501934.6 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110129000A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 郝建强 | 申请(专利权)人: | 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/08 | 分类号: | C09J183/08;C09J9/02;C09J11/04 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 邹伟红 |
地址: | 江苏省常熟市经济技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅导电胶 自由基 热固化 成型 附着力 丙烯酰氧基烷基 聚二甲基硅氧烷 自由基热引发剂 气相二氧化硅 导电胶粘剂 导电粉体 热固化型 中毒现象 导电胶 有机硅 重量份 铂金 触媒 基材 脲基 固化 制备 | ||
1.一种自由基热固化型有机硅导电胶,其特征在于,以重量份数计,包括10~40份(甲基)丙烯酰氧基烷基脲基单封端的聚二甲基硅氧烷,50~80份导电粉体,0.5-5份自由基热引发剂,1~10份气相二氧化硅。
2.如权利要求1所述的有机硅导电胶,其特征在于,所述的(甲基)丙烯酰氧基烷基脲基单封端的聚二甲基硅氧烷的结构如下:
其中,
R1为H或甲基;
R2为CH2,CH2CH2,CH2CH2CH2,或CH2CH2OCH2CH2;
R3为H或甲基;
R4为甲基,乙基,丙基,丁基或苯基;
R5为CH2或CH2CH2CH2;
R6为甲基,甲氧基或乙氧基;
R7为甲基,甲氧基或乙氧基;
n为200~2000的整数。
3.如权利要求1所述的有机硅导电胶,其特征在于,所述的导电粉体包括银粉、银包铜粉、镍粉、碳粉。
4.如权利要求1所述的有机硅导电胶,其特征在于,所述的自由基热引发剂包括偶氮类和有机过氧化物。
5.如权利要求4所述的有机硅导电胶,其特征在于,偶氮类为AIBN或AIBME,有机过氧化物为过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酸叔丁酯。
6.如权利要求1所述的有机硅导电胶,其特征在于,所述的气相二氧化硅为AEROSIL疏水性二氧化硅R972。
7.单封端反应性有机硅,其特征在于,其结构如下:
其中,
R1为H或甲基;
R2为CH2,CH2CH2,CH2CH2CH2,或CH2CH2OCH2CH2;
R3为H或甲基;
R4为甲基,乙基,丙基,丁基或苯基;
R5为CH2或CH2CH2CH2;
R6为甲基,甲氧基或乙氧基;
R7为甲基,甲氧基或乙氧基;
n为200~2000的整数。
8.单封端反应性有机硅的制备方法,其特征在于,其步骤是:含有仲胺基的硅烷偶联剂1.0~10重量份和羟基硅油100重量份在在反应催化剂的作用下,于80±5℃下发生反应,达到一定粘度之后添加六甲基二硅氮烷清除另一端残留的羟基,然后和(甲基)丙烯酰氧烷基异氰酸酯1.0~10重量份进行反应,得到所述的单封端反应性有机硅。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,达到一定粘度之后添加六甲基二硅氮烷清除另一端残留的羟基,该一定粘度为羟基硅油粘度的1.2~1.8倍。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,羟基硅油的结构如下:
n为80~800的整数。
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