[发明专利]一种便于调节的硅片线切割机

说明书

本发明涉及硅片切割设备技术领域，且公开了一种便于调节的硅片线切割机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机身，底座的顶部固定安装有电动推杆，电动推杆的顶部固定安装有工作台，工作台的内部固定安装有支撑架。该便于调节的硅片线切割机，通过旋松T形螺杆使得T形螺杆带着锥形块朝着远离排线轮轴心的方向运动，导致锥形块逐渐脱离与推块的接触，这时弹簧复位并带着推块和限位销朝着远离加工辊的方向运动，直到限位销与加工辊分离，然后就可以通过滑动排线轮在加工辊上的位置来调节相邻两个排线轮之间的距离，导致缠绕在排线轮上切割钢丝之间的距离可跟着调节，具备了切割厚度可调节的优点。

技术领域

本发明涉及硅片切割设备技术领域，具体为一种便于调节的硅片线切割机。

背景技术

目前，采用硅片切割方法有内圆切割和自由磨粒的多线切割两种，而固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割，在这两种切割方法中，前者是传统的硅片加工方法，它的缺点是材料利用率较只有40％～50％，同时，由于结构的限制，这种方法也无法加工直径大于200mm以上的硅片，后者是近年发展起来的一种新型硅片切割技术，它通过一系列钢丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片，与前者相比，多线切割具有切割效率高、刀损小、成本低、切片表面质量好、可加工硅碇直径大和每次加工硅片数多等诸多优点。

多线切割技术是目前世界上较为先进的硅片加工技术，它的切割原理是通过高速运动的钢丝带动附着在钢丝上的切割磨料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割效果，多线切割机主要由收放线辊、加工辊、导轮系统、张力控制系统、工作台进给系统和砂浆供给系统组成，在加工辊上按切割宽度要求，平行刻有一系列一定深度的沟槽，钢丝缠绕在这些沟槽上，形成一张由多根平行金属丝构成的金属丝网，在加工过程中，沟槽能保证钢丝始终保持平行，不跑偏，加工时，电机带动加工辊，加工辊带动缠绕其上的钢丝，使加工段部位的钢丝作单向或往复运动，现有的硅片线切割机，由于加工辊上的沟槽是固定的，因此只能切割出规定厚度的硅片，如果要加工不同厚度的硅片需要更换加工辊而且需要重新开设沟槽，这样不仅降低了生产效率而且还浪费材料提高了生产成本，故而提出一种便于调节的硅片线切割机来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于调节的硅片线切割机，具备切割厚度可调节的优点，解决了现有的硅片线切割机，由于加工辊上的沟槽是固定的，因此只能切割出规定厚度的硅片，如果要加工不同厚度的硅片需要更换加工辊而且需要重新开设沟槽，这样不仅降低了生产效率而且还浪费材料提高了生产成本的问题。

(二)技术方案

为实现上述切割厚度可调节的目的，本发明提供如下技术方案：一种便于调节的硅片线切割机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机身，底座的顶部固定安装有电动推杆，电动推杆的顶部固定安装有工作台，工作台的内部固定安装有支撑架，工作台的内部连通有一端贯穿并延伸至工作台底部的排污管，机身的前侧活动安装有放线辊和收线辊，机身的前侧固定安装有储液箱，储液箱的前侧固定安装有喷射管，机身的前侧活动安装有数量为两个的导轮，储液箱的前侧活动安装有数量为三个的加工辊，机身的前侧固定安装有电机，电机的输出端与上侧所述加工辊固定连接，加工辊的外侧滑动连接有排线轮，放线辊的外侧固定安装有一端按顺时针方向依次缠绕右侧所述导轮、三个加工辊上的排线轮、左侧所述导轮和收线辊的切割钢丝，切割钢丝与收线辊固定连接，排线轮的内部开设有锁腔，锁腔的内部滑动连接有推块，锁腔的内部固定安装有一端与推块固定连接的弹簧，锁腔的内部活动安装有一端贯穿并延伸至排线轮外部的T形螺杆，T形螺杆位于锁腔内部的一端固定安装有锥形块，锥形块与推块紧密贴合，推块的内部固定安装有一端贯穿并延伸至加工辊内部的限位销。

优选的，所述电动推杆的数量为两个，电动推杆呈对称分布，电动推杆位于机身前侧。

优选的，所述工作台的内部开设有积液槽，排污管与积液槽的槽内底壁连通，支撑架的数量为两个且呈前后对称分布。