[发明专利]晶圆验收处理方法及装置

说明书

一种晶圆验收处理方法及装置，其中处理方法包括提供至少两个探针台盘，所述探针台盘上具有晶圆；对位单元对其中一个所述晶圆进行对位；对对位后的所晶圆进行测试，同时所述对位单元对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位；按上述方式，在测试一个所述探针盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。在对晶圆进行测试的同时，对下一个待测晶圆进行对位，节约了总的耗费时间，提高了晶圆验收处理的效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆验收处理方法及装置。

背景技术

晶圆可接受测试(WAT)中，包括测试机台(tester)探针机台(prober)，其中，测试机台包括测试机柜和测试头。测试机台主要施加直流信号，控制探针机台内探针台盘的移动，提供操作界面，探针机台的功能主要将晶圆载入和载出对晶圆进行精确定位，和测试通信。探针卡主要功能是连接测试机台和探针机台内托盘上的晶圆。通过将测试机台与探针机台连接，测试机台测试所述晶圆是否合格。

每片所述晶圆都需先进行对位，然后测试机台才能输入电性讯号测试。目前，一片所述晶圆的对位时间需要40秒至50秒，量测需要10分钟(根据实际产品有所不同)。所以，对位影响8％的产能，并且，产品量测时间越短，影响越大。减小或节约量测中的对位时间，对提高产能尤为重要。

因此，现有的晶圆验收处理方法的产能有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是目前的晶圆验收处理方法产能低，效率低下的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆验收处理方法，包括提供至少两个探针台盘，所述探针台盘上具有晶圆；对位单元对其中一个所述晶圆进行对位；对对位后的所述晶圆进行测试，同时所述对位单元对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位；按上述方式，在测试一个所述探针盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。

可选的，所述探针台盘上具有粗对位标记。

可选的，所述晶圆上具有精对位标记。

可选的，所述对位单元对所述晶圆进行对位的步骤包括：所述对位单元对所述粗对位标记进行对位，以确定所述探针台盘的位置。

可选的，所述对位单元对所述晶圆进行对位的步骤还包括：所述对位单元对所述精对位标记进行对位，以确定晶圆上的测试区域。

还提供一种晶圆验收处理装置，包括至少两个探针台盘；至少两个探针卡，所述探针卡彼此之间并联连接，所述探针卡位置与所述探针台盘位置对应。

可选的，还包括：对位单元，用于对各个所述探针台盘的位置进行对准。

可选的，所述对位单元包括对位镜头，所述对位镜头滑动设置在各个所述探针台盘之间。

可选的，还包括：至少两个粗对位标记，每个所述粗对位标记对应一个所述探针台盘，设置在对应所述探针台盘下方，且每个所述粗对位标记与对应所述探针台盘的距离一定。

可选的，包括：第一探针台盘以及第二探针台盘；第一探针卡以及第二探针卡，所述第一探针卡与所述第二探针卡并联连接；所述第一探针台盘与所述第一探针卡位置对应，所述第二探针台盘与所述第二探针卡位置对应。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

在测试一个探针盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。在对晶圆进行测试的同时，对下一个待测晶圆进行对位，节约了不必要的时间浪费，提高产能。

附图说明

图1是一实施例提供的晶圆验收处理装置结构示意图；