[发明专利]晶圆验收处理方法及装置在审
| 申请号： | 201910492744.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110133470A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 冯想来;王永耀;凌耀君 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 对位 台盘 探针 测试 对位单元 验收 探针盘 种晶 节约 | ||
1.一种晶圆验收处理方法，其特征在于，包括：
提供至少两个探针台盘，所述探针台盘上具有晶圆；
对位单元对其中一个所述晶圆进行对位；
对对位后的所述晶圆进行测试，同时所述对位单元对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位；
按上述方式，在测试一个所述探针台盘上的晶圆的同时，对下一个所述探针台盘上的晶圆进行对位，直至测试完所有所述探针台盘上的晶圆。
2.如权利要求1所述一种晶圆验收处理方法，其特征在于，所述探针台盘上具有粗对位标记。
3.如权利要求2所述一种晶圆验收处理方法，其特征在于，所述晶圆上具有精对位标记。
4.如权利要求3所述一种晶圆验收处理方法，其特征在于，所述对位单元对所述晶圆进行对位的步骤包括：所述对位单元对所述粗对位标记进行对位，以确定所述探针台盘的位置。
5.如权利要求4所述一种晶圆验收处理方法，其特征在于，所述对位单元对所述晶圆进行对位的步骤还包括：所述对位单元对所述精对位标记进行对位，以确定晶圆上的测试区域。
6.一种晶圆验收处理装置，其特征在于，包括：
至少两个探针台盘；
至少两个探针卡，所述探针卡彼此之间并联连接，所述探针卡位置与所述探针台盘位置对应。
7.如权利要求6所述一种晶圆验收测试装置，其特征在于，还包括：对位单元，用于对各个所述探针台盘的位置进行对准。
8.如权利要求7所述一种晶圆验收测试装置，其特征在于，所述对位单元包括对位镜头，所述对位镜头滑动设置在各个所述探针台盘之间。
9.如权利要求6所述一种晶圆验收测试装置，其特征在于，还包括：至少两个粗对位标记，每个所述粗对位标记对应一个所述探针台盘，设置在对应所述探针台盘下方，且每个所述粗对位标记与对应所述探针台盘的距离一定。
10.如权利要求6所述一种晶圆验收测试装置，其特征在于，包括：第一探针台盘以及第二探针台盘；
第一探针卡以及第二探针卡，所述第一探针卡与所述第二探针卡并联连接；
所述第一探针台盘与所述第一探针卡位置对应，所述第二探针台盘与所述
第二探针卡位置对应。
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