[发明专利]治具及贴装设备

说明书

本发明涉及一种治具及贴装设备，该治具包括：托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板；所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对，以避免切割软板时，损伤所述支撑面；填充块，可拆卸地安装在所述内凹结构内，并与所述支撑面平齐。本发明提供的治具，可以利用填充块填充内凹结构，且支撑块与支撑面平齐，这样软板与内凹结构相对的区域便不会向内凹结构内凹陷，保障了软板的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。

技术领域

本发明涉及人脸识别技术领域，特别是涉及一种治具及贴装设备。

背景技术

在人脸识别模块的制程中有一段是SMT流程(SMT为Surface MountingTechnology的缩写，中文名称为表面贴焊技术)，该流程主是先在治具平台上铺设软板，再通过锡膏网板在软板上设置锡膏，然后通过回流焊等方式在软板上贴装相应器件，最后还需要对软板进行镭射切割，将大块软板分割成若干小块。在实际生产中，经常会出现具有贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等问题的不良品，造成了严重的浪费。

发明内容

基于此，有必要针对软板在SMT流程中经常会出现贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等不良品的问题，提供一种治具及贴装设备。

针对这一问题，发明人经过逐步排查发现：治具平台上通常会设置相应的避让孔或避让槽来对镭射切割进行避让，以避免激光切割到治具平台，而设计这些避让孔或避让槽时通过会将镭射切割的误差等因素考虑在内，所以避让孔或避让槽开设宽度都比较大，正是这个原因导致软板在SMT流程中出现变形不平整，并最终导致了贴装倾斜、少锡或者锡膏溢流等问题的出现。

对此，本发明提供了一种治具，该治具包括：托板，具有支撑面以及设置在所述支撑面上的内凹结构；其中，所述支撑面用于支撑放置软板；所述内凹结构与所述软板的待切割位置相对，以避免切割软板时，损伤所述支撑面；填充块，可拆卸地安装在所述内凹结构内，并与所述支撑面平齐。

进一步的，所述内凹结构由所述支撑面贯穿至所述托板的底面，其中，所述托板的底面为所述托板远离所述支撑面的表面。

进一步的，所述治具还包括基板，所述填充块设置在所述基板上，所述填充块能够从所述底面置入或退出所述内凹结构；所述填充块置入所述内凹结构时，所述基板能够与所述托板抵接，且所述基板与所述托板抵接时，所述填充块远离所述基板的表面与所述支撑面平齐。

进一步的，所述内凹结构具有引导部，以方便所述填充块进入所述内凹结构内。

进一步的，所述内凹结构为梯形孔，且在由所述支撑面至所述底面的方向上，所述梯形孔的横截面面积逐渐增大。

进一步的，所述填充块包括梯形部，所述梯形部与所述梯形孔匹配，使得所述梯形部远离所述基板的表面与所述支撑面平齐，所述梯形部的侧面与所述梯形孔的侧面贴合在一起。

进一步的，所述填充块还包括支撑部，设置在所述梯形部和所述基板之间，且所述梯形部在所述基板上的投影覆盖所述支撑部在所述基板上的投影。

进一步的，所述内凹结构为阶梯孔，在由支撑面至底面的方向上，所述阶梯孔包括依次设置的第一孔和第二孔，其中第一孔的横截面尺寸小于第二孔的横截面尺寸，且所述基板与所述托板抵接时，第二孔的孔壁与填充块之间具有间隙。

一种贴装设备，包括如上任意一项所述的治具。

进一步的，所述贴装设备还包括驱动机构，用于驱动所述托板和所述基板相背或相对运动，以便使所述基板上的填充块进入或退出所述托板上的内凹结构。

本实用新型提供的治具，可以利用填充块填充内凹结构，且支撑块与支撑面平齐，这样软板与内凹结构相对的区域便不会向内凹结构内凹陷，保障了软板的平整度，降低因软板不平整而导致少锡、贴装倾斜或者是锡膏溢流等问题出现的概率，提高贴装良品率。