[发明专利]一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉、抛釉砖及其制备方法

说明书

本发明提供了一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.8%，高膨胀熔块0.5～2.2%，石英20～35%，高岭土10～14%，煅烧氧化铝7～15%。另外，本发明还提供了包含该底釉的抛釉砖。该发明底釉的配方设计中采用同时提升石英和煅烧氧化铝的用量，先提升配方的发色效果和烧成温度，然后再采用填加中温熔块的方法，实现配方降温的目标，从而不仅能拓宽抛釉砖的烧成范围，满足快烧的要求，又具有较好的发色效果。

技术领域

本发明属于陶瓷技术领域，具体涉及一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉、抛釉砖及其制备方法。

背景技术

全抛釉产品是建筑陶瓷中的主打产品之一，其图案、色彩丰富，由于釉面色彩图案处于一层透明的面釉之间，在使用过程中不会因时间的增长出现图案和色泽减淡的现象，因此深受消费者追捧。

目前，抛釉砖在生产过程中存在坯釉结合性不好、烧成范围窄，对烧成要求严格的问题。对于此问题，现有的调整方法一般是通过降低煅烧氧化铝含量、提高石英含量的方法来解决；但是，这种解决方法使得抛釉砖的烧成温度范围窄，产品质量不稳定；而若提高煅烧氧化铝含量、降低石英的含量，配方的烧成范围会变大，但产品发色不是很好。

因此，需要设计一种既能拓宽烧成范围，满足快烧的要求，又具有较好的发色效果的抛釉砖。

发明内容

本发明的目的是克服现有抛釉砖在生产过程中存在坯釉结合性不好、烧成范围窄，对烧成要求严格的问题。

为此，本发明提供了一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.8%，高膨胀熔块0.5～2.2%，石英20～35%，高岭土10～14%，煅烧氧化铝7～15%。

进一步的，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石32%，钠长石14%，烧滑石2.5%，中温熔块3.9%，高膨胀熔块1.1%，石英25%，高岭土12%，煅烧氧化铝9.5%。

进一步的，所述中温熔块中按质量百分比计SiO₂含量为60～75%，Al₂O₃含量为2～10%。

进一步的，上述底釉还包括辅料，所述辅料中各组分及其占底釉料质量百分含量如下：硅酸锆5～15%，羧甲基纤维素钠0.1～0.25%，三聚磷酸钠0.25～0.5%。

另外，本发明还提供了一种抛釉砖，包括胚体，面釉，以及上述的底釉。

进一步的，所述面釉包括面釉料和面釉辅料，所述面釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石15～20%，钠长石13～18%，白云石3～8%，硅灰石5～8%，烧滑石1～3%，碳酸钡3～10%，煅烧氧化锌2～6%，水洗高岭土5～12%，石英1～5%，煅烧氧化铝2～4%，高温哑光熔块26～32%；所述面釉辅料包括羧甲基纤维素钠和三聚磷酸钠，所述羧甲基纤维素钠含量占面釉料质量的0.1～0.15%，所述三聚磷酸钠含量占面釉料质量的0.25～0.4%。

进一步的，所述面釉料中氧化钙质量百分比4～8%，氧化钡质量百分比3～5%，氧化镁质量百分比1.5～2.5%。

本发明还提供了上述抛釉砖的制备方法，首先，将胚体成型干燥，向干燥后坯体的表面施加底釉，干燥后再向施加底釉的表面施加面釉，干燥后入辊道窑，在烧成温度1000～1240℃下烧成20～35min，得到抛釉砖。

与现有技术相比，本发明的有益效果：