[发明专利]一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法

说明书

本发明公开了一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法，涉及PCB板制作技术领域领域。其制作方法包括铣板步骤，所述铣板步骤具体为，一次铣板→清洗→通断测试→二次铣板。本制作方法既能满足小尺寸PCB过水平清洗线，又保证小尺寸PCB板子得以正常测试；二次铣板后产生的粉尘量极少，可直接包装入库，无需额外的清洗步骤，提高生产效率；通断测试中使用自动测试机的通用测试架较大板测试架成本更低；清洗步骤可以正常清洗，自动去除板面粉尘、异物和氧化，相对人工清洁板面粉尘，效率得到极大提升，并且品质更加稳定。

技术领域

本发明涉及PCB的线路制作技术领域，尤其涉及一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法。

背景技术

小尺寸PCB因尺寸小，铣板后无法在水平清洗线和测试机上生产。部分PCB厂家，在铣板加工后无法通过清洗线，需要进行吹粉尘的步骤，且使用气枪吹粉尘也无法有效减少铣板后板面粉尘积累、异物和氧化的缺陷。在此背景下急需一种方法，既能满足客户小尺寸交货的要求，又能满足PCB板厂通用测试和减少铣板粉尘的要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何满足小尺寸PCB能够过水平清洗线且使得小尺寸的PCB板可以进行正常的测试。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法，其制作方法包括铣板步骤，所述铣板步骤具体为，一次铣板→清洗→通断测试→二次铣板。

其进一步地技术方案为，所述铣板步骤包含在以下步骤中：开料→内层→压合→钻孔→PTH→线路→图电→蚀刻→防焊→文字→铣板→FQC→FQA→包装。

其进一步地技术方案为，所述一次铣板步骤为将小pcs尺寸变成set拼板，各pcs之间的距离在1.5-10mm之间。

其进一步地技术方案为，所述set拼板的连接点为双连接、三连接、四连接的至少一种。

其进一步地技术方案为，所述set拼板的连接类型为边连接和/或角连接。

其进一步地技术方案为，所述二次铣板步骤为将一次铣板后set拼板留下的连接位铣断。

其进一步地技术方案为，所述清洗步骤为将set拼板过水平清洗线自动清洗。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

1.较现有的制作方法，本制作方法既能满足小尺寸PCB过水平清洗线，又保证小尺寸PCB板子得以正常测试；二次铣板后产生的粉尘量极少，可直接包装入库，无需额外的清洗步骤，提高生产效率；

2.通断测试中使用自动测试机的通用测试架较大板测试架成本更低；

3.清洗步骤可以正常清洗，自动去除板面粉尘、异物和氧化，相对人工清洁板面粉尘，效率得到极大提升，并且品质更加稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为小尺寸PCB的成型加工和通断测试的方法流程示意图；

图2为一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图3为另一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图4为又一实施例中set拼板的连接点及连接类型示意图；

图5为现有的小尺寸PCB的成型加工方法流程示意图。

具体实施方式