[发明专利]光器件、使用光器件的光模块、光器件测试方法

说明书

光器件、使用光器件的光模块、光器件测试方法。一种光器件，其中光发送回路和光接收回路集成在基板上，该光器件具有以下中的至少一项：第一斜波导，该第一斜波导在用于将从光源发出的光引入到光器件的入射端口处或附近相对于所述基板的边缘倾斜延伸；第二斜波导，该第二斜波导在与所述光接收回路光学连接的信号接收端口处或附近相对于所述基板的边缘倾斜延伸；以及第三斜波导，该第三斜波导在与所述光发送回路光学连接的信号发送端口处或附近相对于所述基板的所述边缘倾斜延伸。

技术领域

本发明涉及用于光通信的光器件、使用这种光器件的光模块以及光器件测试方法。

背景技术

由于诸如智能电话之类的信息和电信设备的全球普及以及物联网(IoT)的进步，对高容量光传输技术的需求正在增加。虽然通过波分复用(WDM)方案增加了传输容量，但是需要减小光收发器的尺寸。

硅光子技术是用于减小光收发器的尺寸的有前景的技术。诸如光调制器、偏振旋转器(PR)、偏振分束器(PBS)或者90度混合光混合器的光学元件整体集成在硅芯片上，并且激光二极管(LD)倒装安装在该芯片上。诸如可变光衰减器(VOA)或用于控制VOA的监测光电二极管(PD)这也的其他光学元件也可以集成在该芯片上。这些光学元件由硅光子波导连接。

当用于发送和接收光信号的各种功能(包括电光转换和光电转换)集成在芯片上时，各个性能特征的产品收得率被累积，并且整个芯片的产品收得率可能降低。因此，通过芯片测试对合格品进行区分是重要的，并且期望提高测试效率。

采用硅光子技术制造的各个光子IC芯片的尺寸很小，许多芯片是在300mm直径晶片等大晶片上大量生产的。通过在将晶片划片成芯片之前在晶片上进行测试，提高了测试过程效率并且可以避免产品收得率的降低。为了将测试光输入到晶片状态芯片区域和从晶片状态芯片区域输出测试光，提供了多个光栅耦合器，其设置在晶片上的各个芯片区域中。参见例如下面列出的专利文献1至3。

相关技术文献列表

专利文献1：日本专利申请公布特开2011-107384

专利文献2：美国专利申请公布2017/082799

专利文献3：WO 2014/034238。

发明内容

要解决的技术问题

由于光栅耦合器产生大量反射返回光，当在发送路径或接收路径上的某个地方存在反射点的情况下，光在该反射点与光栅耦合器之间谐振。这种不期望的谐振会导致在实际工作期间混合在来自发送器的输出光中或接收器处检测到的电信号中的噪声。

期望的是提供能够在晶片状态下测试光器件并抑制在实际工作期间输出信号的劣化的构造。

用于解决技术问题的方案

根据本发明的一个方面，一种光器件，其中光发送回路和光接收回路集成在基板上，该光器件具有以下中的至少一项：

第一斜波导，该第一斜波导在用于将从光源发出的光引入到光器件的入射端口处或附近相对于所述基板的边缘倾斜延伸，

第二斜波导，该第二斜波导在与所述光接收回路光学连接的信号接收端口处或附近相对于所述基板的边缘倾斜延伸，以及

第三斜波导，该第三斜波导在与所述光发送回路光学连接的信号发送端口处或附近相对于所述基板的所述边缘倾斜延伸。

本发明的目的和优势将借助权利要求中具体指出的要素和组合来实现和获得。将理解的是，以上大体描述和以下详细描述这两者都是示例性和说明性的，并且不是对本发明的限制。

本发明的有益效果

利用上述构造，可以在晶片状态下测试光器件，并且可以抑制实际工作期间输出信号的劣化。