[发明专利]用于功能安全应用的封装互连的处理器和芯片集连续性测试

说明书

本文描述的方法和装置涉及用于功能安全应用的封装互连的处理器和芯片集连续性测试。在实施例中，分压器逻辑电路分压参考电压。控制器逻辑电路比较来自分压器逻辑电路的节点的分压电压值和阈值电压值。分压器逻辑电路的第一端被耦合以用于接收参考电压，并且分压器逻辑电路的第二端耦合至非临界功能(NCTF)焊球。控制器逻辑电路响应于分压电压值和阈值电压值之间的失配生成错误信号。还公开并要求保护其他实施例。

技术领域

本公开总体上涉及电子学领域。更具体地，实施例涉及用于功能安全应用的封装互连的处理器和芯片集连续性测试。

背景技术

功能安全(FuSa)对于实时复杂系统(包括用于IOT(物联网)应用(诸如汽车和工业领域)的系统)是重要的。这些应用可以对系统施加严格的约束以在复杂的系统环境下安全且可靠地执行。

例如，ISO(国际标准化组织)26262(针对汽车，2011年第一次定义)和IEC(国际电工委员会)61508(针对工业应用，2010年第一次定义)FuSa标准两者均要求诊断覆盖率接近和超过99％以实现更高的安全完整性水平，例如A(SIL)(其中A代表汽车且SIL代表安全完整性等级)。例如，SIL3可以用于IEC 61508并且ASIL C和D可以用于ISO 26262。因此，满足FuSa对于实时系统可以是复杂且困难的。

附图说明

参考所附附图提供详细描述。在附图中，附图标记最左边的(多个)数字标识该附图标记在其中首次出现的附图。相同的附图标记在不同附图中的使用指示类似或相同的项。

图1图示出根据实施例的连续性测试电路图。

图2图示出根据实施例的用于功能安全应用的封装互连的连续性测试的方法的流程图。

图3示出根据实施例的感测电路的图。

图4和图5图示出计算系统的实施例的框图，这些计算系统可用于本文讨论的各实施例。

图6和图7图示出根据一些实施例的处理器的各种组件。

具体实施方式

在下列描述中，阐述了众多特定细节以便提供对各实施例的全面理解。然而，在没有这些特定细节的情况下，也可实施各实施例。在其他实例中，未详细描述公知的方法、过程、部件和电路，以免使特定实施例变得模糊。此外，各实施例的各方面可使用各种装置来执行，诸如集成半导体电路(“硬件”)、组织成一个或多个程序的计算机可读指令(“软件”)、或硬件与软件的某种组合。出于本公开的目的，对“逻辑”的引用应当意指硬件(诸如逻辑电路或更一般地说，电路)、软件、固件或它们的某种组合。

如上所述，满足FuSa对于现实生活系统可以是复杂且困难的。此外，半导体封装诊断覆盖范围通常不存在于大多数集成电路(ICs)中，包括处理器和芯片集，且这在试图满足针对功能安全标准的目标可检测性水平时产生了挑战。

为此，一些实施例涉及用于功能安全应用的(例如半导体)封装互连的处理器和芯片集连续性测试。为此，本文所讨论的技术可通过提供功能安全解决安全性担忧。在实施例中，分压器逻辑电路分压参考电压。控制器逻辑电路比较来自分压器逻辑电路的节点的分压电压值和阈值电压值。分压器逻辑电路的第一端被耦合以用于接收参考电压并且分压器逻辑电路的第二端耦合至非临界功能(NCTF)焊球。控制器逻辑电路响应于分压电压值和阈值电压值间的失配生成错误信号。