专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板布线架构-CN200510100773.8无效
  • 何苗 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2005-10-27 - 2007-05-02 - H05K1/18
  • 一种印刷电路板布线架构,其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一芯片安装区域及位于所述第一芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一芯片安装区域用于安装一第一芯片,所述第一芯片的引脚可对应焊接于所述第一芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二芯片安装区域及位于所述第二芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二芯片安装区域及所述第二芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一芯片安装区域内,所述第二芯片安装区域用于安装一第二芯片,所述第二芯片的引脚可对应焊接于所述第二芯片安装区域四周的若干焊盘上
  • 印刷电路板布线架构
  • [实用新型]一种集成电路芯片的叠层封装结构-CN202020831020.4有效
  • 俞国金 - 深圳市飞龙兆富科技有限公司
  • 2020-05-18 - 2020-10-16 - H01L25/07
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片的叠层封装结构,涉及到集成电路封装技术领域,包括基板,所述基板顶部粘接设置有块状焊盘,所述块状焊盘顶部自下而上均匀焊接设置有多个封装层,所述封装层内侧设置有封装槽,所述封装槽内部设置有第一成电路芯片与第二成电路芯片,所述第二成电路芯片位于第一成电路芯片一侧,所述第二成电路芯片顶部设置有支撑组件,所述支撑组件包括多个支撑单元;所述支撑单元包括中间板,本实用新型可以有效降低对第一成电路芯片与第二成电路芯片的磨损,进而降低对第一成电路芯片与第二成电路芯片性能的影响以及第一成电路芯片与第二成电路芯片故障的几率。
  • 一种集成电路芯片封装结构
  • [实用新型]一种芯片用散热结构-CN202021789936.4有效
  • 陈建新;黄泽强 - 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
  • 2020-08-24 - 2021-04-16 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种芯片用散热结构包括高功耗芯片、低功耗芯片及散热组件,散热组件包括散热件及热件,散热件上设置有热区,热件设置于热区上,散热件用于吸收高功耗芯片及低功耗芯片上的热量,热件用于将散热件上的热量向热区汇聚,热件能使高功耗芯片上的热量不会往低功耗芯片的方向传导,而低功耗芯片的热量产生的温度较低,也不会回流至高功耗芯片处,解决了热量差异大的芯片布局距离小时的热回流问题。散热件的热阻大幅减小,两个芯片的热量基本上从散热件传导散出。将热件设置在散热件上能有效防止热量回流,通过改变散热件局部热阻来引导热量向有利方向传导,比改变芯片布局的措施更简易,成本更低且散热效果更好。
  • 一种芯片散热结构
  • [发明专利]一种基于图像的芯片信息快速采集和识别方法-CN202010215902.2在审
  • 刘庭煜;何必秒 - 南京理工大学
  • 2020-03-25 - 2020-07-28 - G06K9/00
  • 本发明公开了一种基于图像的芯片信息快速采集和识别方法,包括:步骤一:搭建芯片图像采集装置,在装置中能够通过摄像头采集N种型号芯片的图像;步骤二:采集N种型号芯片的视频信息;步骤三:将芯片视频转化为多张图片,筛选出芯片未被遮挡和图像不模糊的图片生成芯片型号图片数据;步骤四:建立深度学习芯片识别模型,将芯片型号图片数据分为训练和测试,使用训练进行模型训练并保存模型参数值;步骤五:使用测试验证芯片识别模型的性能;步骤六:使用芯片图像采集装置获取待识别的不同型号芯片的照片,将照片输入芯片识别模型中进行芯片型号的识别。本发明能够有效消除背景和光线等环境因素影响,实现芯片识别的功能。
  • 一种基于图像芯片信息快速采集识别方法
  • [发明专利]基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备-CN202310107227.5有效
  • 张侠 - 青岛青软晶尊微电子科技有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-05-05 - H01L21/66
  • 本发明涉及芯片生产工艺领域,基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备,包括:构建芯片生产多元库,根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测芯片生产测试,接收所述芯片生产环境监测的监测指令,根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测,得到环境监测评估,根据所述环境评估接收所述芯片生产测试的测试指令,若所述环境监测评估集合格,则进行所述测试指令,根据所述测试指令设定芯片测试处理机制,根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间,再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。本发明可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况,还能够提高芯片生产的效率,降低成本。
  • 基于多元芯片生产工艺装置电子设备
  • [发明专利]基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置及计算机设备-CN202010128848.8有效
  • 沈松乾;任福平;何云飞 - 深圳市赤狐软件技术有限公司
  • 2020-02-28 - 2023-08-29 - G06F30/30
  • 本发明公开了基于大数据采集的芯片信息生成方法、装置、计算机设备及存储介质。该方法包括若当前系统时间与上一数据采集时间之差等于数据采集周期,从第一目标网站集合中获取新增的更新芯片数据;获取已存储的历史芯片数据;根据更新芯片数据集中每一条芯片数据对应的芯片详细信息和芯片描述信息,生成对应的芯片设计方案信息,以组成当前更新后芯片数据,并由其和历史芯片数据组成当前芯片数据;若检测到芯片检索关键词,在当前芯片数据集中获取对应的芯片检索结果,以发送至用户端。该方法实现了在本地快速的根据关键词获取辅助芯片设计过程所需的数据,无需在互联网上人工查询参考设计方案,提高了数据获取效率。
  • 基于数据采集芯片信息生成方法装置计算机设备
  • [实用新型]可检测手机电流的USB插座电路-CN201521117554.6有效
  • 张慧星 - 凯斯库汽车部件(苏州)有限公司
  • 2015-12-30 - 2016-05-11 - H02J7/00
  • 本实用新型揭示了可检测手机电流的USB插座电路,所述电路包括第一芯片、第二芯片,所述第一芯片的第二端口与所述第二芯片的第一端口均与数据线的VBUS连接,所述第一芯片的第二十三端口与第二十四端口与所述第二芯片的第二端口与第三端口连接,所述第一芯片与第二芯片之间连接有一用于过流保护的电阻,所述第一芯片的第九、第十、第十一端口与电源连接,所述第一芯片中内置有与手机进行匹配的充电协议。本实用新型突出效果为:可通过集成芯片对插接的手机进行电流的检测,并设置有电阻过流保护,能很好的识别手机的所需电流从而对手机进行更好、更快速的充电。
  • 检测手机电流usb插座电路
  • [发明专利]LTE通讯装置-CN201710518069.7有效
  • 滕帅;金凤麟;宋祖防 - 上海传英信息技术有限公司
  • 2017-06-29 - 2023-02-03 - H04B1/40
  • 本发明提供了一种长期演进LTE通讯装置,包括主模块,所述主模块包括第一开关芯片与第二开关芯片,所述第一开关芯片包括第一主端口和M个第二主端口,所述第二开关芯片包括第三主端口与N个第四主端口,所述第一主端口连接所述第三主端口,所述第一开关芯片用于:得到L个频段的数据;并通过所述M个第二主端口对应对外发送所述L个频段的数据中的M个频段的数据,通过所述第一主端口向所述第二开关芯片发送所述L个频段的数据中的N个频段的数据;所述第二开关芯片用于:通过所述第三主端口接收所述N个频段的数据,并通过所述N个第四主端口对应对外发送所述N个频段的数据。
  • lte通讯装置
  • [实用新型]LTE通讯装置-CN201720775198.X有效
  • 滕帅;金凤麟;宋祖防 - 上海传英信息技术有限公司
  • 2017-06-29 - 2018-01-26 - H04B1/40
  • 本实用新型提供了一种长期演进LTE通讯装置,包括主模块,所述主模块包括第一开关芯片与第二开关芯片,所述第一开关芯片包括第一主端口和M个第二主端口,所述第二开关芯片包括第三主端口与N个第四主端口,所述第一主端口连接所述第三主端口,所述第一开关芯片用于得到L个频段的数据;并通过所述M个第二主端口对应对外发送所述L个频段的数据中的M个频段的数据,通过所述第一主端口向所述第二开关芯片发送所述L个频段的数据中的N个频段的数据;所述第二开关芯片用于通过所述第三主端口接收所述N个频段的数据,并通过所述N个第四主端口对应对外发送所述N个频段的数据。
  • lte通讯装置
  • [发明专利]TR芯片定位方法及检测方法-CN201710685989.8在审
  • 杨宪强;高会军;许超;白立飞;孙光辉;于金泳 - 哈尔滨工业大学
  • 2017-08-11 - 2017-12-15 - G01B11/00
  • 本发明提供了TR芯片定位方法及检测方法,属于电子元器件检测领域。TR芯片定位方法为采用工业相机拍摄TR芯片图像,获取TR芯片的灰度图像;对灰度图像进行二值化处理,获取二值化图像;提取二值化图像中TR芯片的轮廓点;根据轮廓点计算TR芯片的中心位置坐标。TR芯片定位方法对工业相机拍摄的图像进行灰度二值化处理,以提取TR芯片的轮廓点,根据该轮廓点计算TR芯片的中心位置坐标,具有运算速度快,精度高的优点;TR芯片的检测方法中通过对子引脚轮廓点进行芯片两侧分组以分别获取芯片两侧的引脚子集,从而分别计算TR芯片两侧的引脚的长度和宽度,以实现检测芯片的目的。
  • tr芯片定位方法检测

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