[发明专利]用于功能安全应用的封装互连的处理器和芯片集连续性测试在审
申请号: | 201910444487.5 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110647413A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | M·李;B·C·奥福尤耶;E·尤伊;J·威尔科森 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F11/07 | 分类号: | G06F11/07 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 周全;黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分压器 控制器逻辑电路 分压电压 阈值电压 分压 接收参考电压 方法和装置 连续性测试 参考电压 错误信号 功能安全 耦合 第一端 端耦合 芯片集 互连 处理器 焊球 失配 封装 响应 应用 | ||
1.一种用于执行用于功能安全应用的封装互连的连续性测试的装置,所述装置包括:
分压器逻辑电路,用于分压参考电压;
控制器逻辑电路,耦合至所述分压器逻辑电路来比较来自所述分压器逻辑电路的节点的分压电压值和阈值电压值,
其中所述分压器逻辑电路的第一端被耦合以用于接收所述参考电压,并且所述分压器逻辑电路的第二端耦合至非临界功能NCTF焊球,其中所述控制器逻辑电路用于响应于所述分压电压值和所述阈值电压值之间的失配生成错误信号。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述阈值电压值对应于地电压值。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,印刷电路板PCB包括所述NCTF焊球,其中所述NCTF焊球将与所述PCB的接地平面隔离。
4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述NCTF焊球将经由处理器、芯片集或存储器耦合至地。
5.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述NCTF焊球位于所述PCB的周边。
6.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述PCB包括朝向所述PCB的中心的多个临界功能(CTF)焊球。
7.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述分压器逻辑电路包括多个电阻器。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于,所述多个电阻器中的每个电阻器大约为1k欧姆。
9.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述分压器逻辑电路包括多个低电阻迹线。
10.如权利要求9所述的装置,其特征在于,所述多个低电阻迹线中的至少两个低电阻迹线是被菊花链接的。
11.如权利要求1所述的装置,其特征在于,超低功率集成电路(IC)设备、处理器、嵌入式控制器(EC)、板管理控制器(BMC)、或者FPGA(现场可编程门阵列)设备中的一个包括所述控制器逻辑电路。
12.如权利要求1所述的装置,还包括电压调节器,用于生成所述参考电压。
13.如权利要求1所述的装置,其特征在于,片上系统(SOC)设备包括所述控制器逻辑电路和所述分压器逻辑电路。
14.如权利要求1所述的装置,其特征在于,物联网IoT设备或交通工具包括以下中的一者或多者:所述控制器逻辑电路、所述分压器逻辑电路和存储器。
15.如权利要求1所述的装置,其特征在于,具有一个或多个处理器核的处理器包括以下中的一者或多者:所述控制器逻辑电路、所述分压器逻辑电路和存储器。
16.如权利要求1所述的装置,其特征在于,单个集成设备包括以下中的一者或多者:处理器、所述控制器逻辑电路、所述分压器逻辑电路和存储器。
17.一种用于执行用于功能安全应用的封装互连的连续性测试的装置,所述装置包括:
印刷电路板PCB,其具有NCTF焊球;以及
电子组件,其耦合至所述NCTF焊球和所述PCB的接地平面,其中所述NCTF焊球耦合至分压器逻辑电路,其中所述分压器逻辑电路用于分压参考电压,
其中控制器逻辑电路用于比较来自所述分压器逻辑电路的节点的分压电压值和阈值电压值,其中所述控制器逻辑电路用于响应于所述分压电压值和所述阈值电压值间的失配生成错误信号。
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