[发明专利]双层直通散热铜基板结构及其生产工艺在审
| 申请号： | 201910437338.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN110139473A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;F21S45/48;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 生产工艺 散热铜基板 线路板 铜基 凸台 制作 玻璃纤维环氧树脂 环氧树脂胶片 大功率模块 高导热性能 导热凸块 使用寿命 双面覆铜 线路制作 整体需求 车灯 贴敷 压合 增设 | ||
1.双层直通散热铜基板生产工艺，其特征在于，包括：
步骤1：第一次凸台制作，使用线路抗蚀油墨干膜或湿膜作为原料，在2-5mm铜板上印刷或压膜，通过影响转移的方式对位曝光，采用显影液将未受紫外光照射的油墨显影掉漏出铜面只保留第一凸台位置的抗蚀油墨，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层根据需求将铜层蚀刻掉0.4-0.5mm的铜厚度，采用去膜液将凸台位置的抗蚀油墨通过药水咬蚀掉，根据实际需要制作的凸台数量重复上述步骤；
步骤2：第二次凸台制作，使用印刷线路抗蚀油墨将涂抹在步骤1后的铜板上，通过影响转移的方式对位曝光，采用显影液将未受紫外光照射的油墨显影掉漏出铜面只保留第二凸台位置抗蚀油墨，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层根据需求将铜层蚀刻掉0.15-0.3mm的铜厚度，采用去膜液将凸台位置的抗蚀油墨通过药水咬蚀掉，根据实际需要制作的凸台数量重复上述步骤；
步骤3：双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板制作，使用印刷线路抗蚀油墨涂抹在双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板上，通过影响转移的方式对位曝光，采用显影液将未受紫外光照射的油墨显影掉漏出背面线路的铜面，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层全部蚀刻掉，去膜液将剩余的油墨去除掉；
步骤4：贴敷环氧树脂胶片，将环氧树脂胶片与双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板组合，并通过低温预压的方式，使其两则结合在一起，然后通过冲切的方式将凸台位置形成窗口；
步骤5：压合，将步骤2后的凸台铜板与步骤4后组合物进行组合，并通过230度温度压合时间小于4小时，压合的压力5-40KG/平方厘米；
步骤6：导线线路制作；
步骤7：阻焊油墨印刷，按照对位曝光、显影、文字印刷、外形制作的方式制成产品。
2.双层直通散热铜基板结构，其特征在于，包括：导热凸台铜板(100)、双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板(200)和环氧树脂胶片(300)，所述导热凸台铜板(100)与双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板(200)一面连接，所述双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板(200)的另一面和环氧树脂胶片(300)粘接；
其中，所述导热凸台铜板(100)包括：铜板(110)、第一凸台(120)和第二凸台(130)，所述第一凸台(120)设于铜板(110)上，所述第二凸台(130)设于第一凸台(120)上。
3.根据权利要求2所述的双层直通散热铜基板结构，其特征在于：所述双面覆铜玻璃纤维环氧树脂板(200)包括：树脂板(210)和背面线路(220)，所述背面线路(220)设于树脂板(210)上。
4.根据权利要求2所述的双层直通散热铜基板结构，其特征在于：所述环氧树脂胶片(300)包括：树脂胶片(310)和表面线路(320)，所述表面线路(320)设于树脂胶片(310)上。
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