[发明专利]感光型可溶性聚酰亚胺树脂组合物及应用其的保护膜

说明书

本发明提供了一种可溶于碱性溶液的感光型聚酰亚胺树脂组合物，包括均匀分散于溶剂中的(a)可溶于碱性溶液的式(I)所示的聚酰亚胺树脂，其占组合物中固体总重的45‑65％；其中，Ar₁为四价有机基团；Ar₂为二价有机基团；Ar₃为二价有机基团；Ar₄为含有基团的二价有机基团，其中R为氢或甲基；m、n和o各自独立选自10～600中的任一整数；(b)可溶于碱性溶液的无机粉体，其占组合物中固体总重的25‑50％；所述无机粉体的粒径为0.1‑10μm；(c)光起始剂，其占组合物中固体总重的1‑10％。本发明的聚酰亚胺树脂组合物经感光、烘烤等制程之后，仍可再借由浸泡碱性溶剂，而将此感光型聚酰亚胺树脂层溶解去除。

技术领域

本发明涉及电路板制程保护材料领域，尤其涉及一种感光型可溶性聚酰亚胺树脂组合物及应用其的保护膜。

背景技术

印刷电路板相关制程技术发展迅速，其从早期的硬式印刷电路板(PCB)设计方式发展至软式印刷电路板(FPC)的结构设计。在此过程中，人们对电子产品轻量化、薄型化的需求，尤其是携带式电子产品的需求更加明显。移动电话、平板计算机、健康手环、数字相机…等日常用品，均是利用软式印刷电路板可三度空间挠折的功能，大幅降低产品的体积与重量，甚至可增加产品附加价值。

虽然软式印刷电路板具有上述诸多优点，但是仍然无法完全的取代原有硬式印刷电路板的应用。关键原因在于硬式印刷电路板有尺寸稳定性优异的特点，电容、电阻与电感等被动组件，可同时应用于软式或硬式印刷电路板上，但是对于更精密的组件，驱动IC、摄像头模块…等，则需要将此原件结合于硬式印刷电路板上，以增加其产品稳定性。因此，后期发展出所谓软硬结合板的电路板结构，即是结合软板与硬板的优势，将软式与硬式印刷电路板整合在同一片电路板上，如此即可将精密的组件放置于硬板区块，同时运用软板的可三度空间折迭优势，让整体结构达到最小化的目的。软硬结合板的运用越来越广泛，电路板领域每年所产出的软硬结合板是一个非常庞大的数量。因此，在软硬结合板制程中所产生的良率损耗、成本增加等问题，也越来越受到重视。

严格来说，软式与硬式印刷电路板式两种截然不同的制品，除了最终的功能与特色有很大的差异之外，两者的制程更是存在较大差异。这也导致软硬结合板的制作过程中，硬是要将两种截然不同的东西结合在一起，则需要付出更多的成本。一般而言，现有软硬结合板制程中，都是先完成软式印刷电路板的部分，接着再将此软板放入硬板制程中加工。在制程当中，包含了经过高温、高压、酸性溶液与碱性溶液等处理流程，此时已经先做好的软板部位，在经过这些过程之后，通常会有一定程度的损耗，甚至达到需报废而无法再使用的状况。

为了解决上述问题，电路板制造业者通常会在投入硬板制程之前，先以一层保护层将软板部位覆盖住，在整个硬板制程结束之后，再将此保护层去除。但是，保护层的作业流程相当繁琐，必须结合环氧树脂胶、聚酰亚胺膜、离型纸等材料，借由多次的热压合、模具打钹成型等流程，制作出上述保护层的形状。此保护层为双层结构，上层为聚酰亚胺膜，下层为环氧树脂胶层，此胶层仅分布于聚酰亚胺膜周边，沿着边缘形成一层宽度较窄的胶层。将此保护层利用热压合于软板表面时，周边的胶层即可黏着于被贴合软板的边缘，而保护膜其他部分为未被胶层附着的聚酰亚胺膜并不会因热压合而具有黏性，且Tg值高达300℃以上，故不会黏着于软板其他部位，如此即可将软板区块完全密封住，于硬板制程中隔绝酸、碱溶液渗入软板区块，或者过锡铅槽时，被胶层密封住的软板区块，也不会被锡、铅所侵蚀或污染。

软板保护层除了制作流程复杂、材料成本高之外，现阶段亦面临着质量方面的疑虑。随着电路板的设计日趋复杂，要求软板保护层的体积、面积越来越小，且越来越精细。而保护层周边的胶层，也必须降低热压合时的流动性，以避免因环氧树脂胶体流动至其他功能性区块，而造成电路板线路或组件的污染。但是保护层的制备是利用热压合来让胶层软化、产生黏着性，并具有一定程度的流动性，借此才可将软板区块完全密封住。可见胶层的流动性与对软板的密封程度具有相当程度的正相关，现阶段的保护层已无法同时兼顾胶层的低流动性以及良好密封性的功能。