[发明专利]一种键合结构的缺陷扫描方法及设备

权利要求书

1.一种键合结构的缺陷扫描方法，其特征在于，所述键合结构包括至少三个晶圆，所述至少三个晶圆被垂直键合，所述扫描方法包括：

进行键合结构的平面超声波扫描，以获得所有键合界面的气泡缺陷的平面分布信息；

对所述气泡缺陷进行剖面扫描，以获得气泡缺陷的剖面分布信息；

通过所述剖面分布信息，确定所述气泡缺陷所在的键合界面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述剖面分布信息，确定所述气泡缺陷所在的键合界面，包括：

通过所述剖面分布信息中气泡缺陷与任一晶圆的相对位置，确定所述气泡缺陷所在的键合界面。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述平面分布信息、以及所述气泡缺陷所在的键合界面，提供各键合界面的气泡缺陷的平面分布信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述平面分布信息为缺陷地图。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述剖面分布信息为剖面图像。

6.一种缺陷扫描设备，其特征在于，包括：

平面扫描单元，用于进行键合结构的平面超声波扫描，以获得所有键合界面的气泡缺陷的平面分布信息；

剖面扫描单元，用于对所述气泡缺陷进行剖面扫描，以获得气泡缺陷的剖面分布信息；

键合界面确定单元，用于通过所述剖面分布信息，确定所述气泡缺陷所在的键合界面。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述键合界面确定单元中，所述通过所述剖面分布信息，确定所述气泡缺陷所在的键合界面，包括：

通过所述剖面分布信息中气泡缺陷与任一晶圆的相对位置，确定所述气泡缺陷所在的键合界面。

8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括：

各界面缺陷提供单元，用于根据所述平面分布信息、以及所述气泡缺陷所在的键合界面，提供各键合界面的气泡缺陷的平面分布信息。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的设备，其特征在于，利用超声波扫描显微镜进行所述平面超声波扫描。

10.根据权利要求6-8中任一项所述的设备，其特征在于，利用超声波扫描显微镜进行所述剖面扫描。