[发明专利]一种CVD设备在审
申请号: | 201910408927.1 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110158053A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 檀长兵 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01R4/64;H01R11/01;H01R11/05;H05F3/02 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 康艳艳 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹具 定位柱 接地带 定位孔 固定装置 接地端 连接孔 安装偏移 定位安装 相对设置 适配 配合 | ||
本发明提供一种CVD设备,包括:基座;接地带,连接在所述基座与设备底部接地端之间,所述接地带的至少一端设有连接孔;固定装置,适于固定在所述基座和/或所述接地端上,所述固定装置包括第一夹具,所述第一夹具上具有至少两个定位柱,所述接地带通过所述连接孔穿设在所述定位柱上;第二夹具,与所述第一夹具相对设置,所述第二夹具上具有与所述至少两个定位柱相适配的至少两个定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合将所述接地带的端部夹设在所述第一夹具与所述第二夹具之间。通过定位柱和定位孔进行接地带的定位安装,减少了安装时间,且定位后再安装不易出现安装偏移。
技术领域
本发明涉及化学气相沉积设备技术领域,具体涉及一种CVD设备。
背景技术
化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,缩写为CVD)是利用气态物质在固体表面进行化学反应,生成固态沉积物的工艺过程。
真空化学气相沉积设备内有用于基板加热的基座(Susceptor),基座的四周边缘均需要加装接地带(Grounding),接地带用于去除基座本身静电。但是在使用过程中,接地带安装时间长,且安装时易出现偏移。
发明内容
基于此,本发明提供一种CVD设备,包括:
基座;
接地带,连接在所述基座与设备底部接地端之间,所述接地带的至少一端设有连接孔;
固定装置,适于固定在所述基座和/或所述接地端上,所述固定装置包括
第一夹具,所述第一夹具上具有至少两个定位柱,所述接地带通过所述连接孔穿设在所述定位柱上;
第二夹具,与所述第一夹具相对设置,所述第二夹具上具有与所述至少两个定位柱相适配的至少两个定位孔,所述定位柱与所述定位孔配合将所述接地带的端部夹设在所述第一夹具与所述第二夹具之间。
所述定位柱为实心柱。
所述定位孔贯穿所述第二夹具。
在所述固定装置固定在CVD设备的所述基座上,所述定位柱设置于远离所述基座中心的一侧。
在所述固定装置固定在CVD设备的所述基座上,所述第二夹具靠近所述基座设置。
所述第一夹具与所述第二夹具通过铰接轴铰接,以使所述固定装置具有所述第一夹具与所述第二夹具贴合的夹紧位置、以及所述第一夹具与所述第二夹具打开的打开位置,所述固定装置处于所述夹紧位置时,所述定位柱穿设在所述定位孔内对所述接地带的端部固定。
所述第一夹具与所述第二夹具之间设有复位件,所述固定装置在失去外力作用下,所述复位件使所述固定装置保持在所述夹紧位置。
所述复位件为设置在所述铰接轴上的扭簧。
所述固定装置固定在所述接地端上。
所述第一夹具靠近所述接地端。
本发明技术方案,具有以下有益效果:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的