[发明专利]一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置

说明书

一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置，包括下定位座，下定位座的左侧连接有下固定把手，下定位座的底部连接有限位柱，下固定把手的上方连接有下活动把手，下活动把手的左侧连接有下推轴，下推轴的右侧连接有下转轴，下定位座的内部连接有下行机构；下定位座的上方连接有上定位座，上定位座的左侧连接有上固定把手，上固定把手的下方连接有上活动把手，上活动把手的右侧连接有上推轴，上推轴的左侧连接有上转轴，上定位座的内部连接有上行机构，上定位座和下定位座之间连接有两个支杆；下行机构包括下回程弹簧、下复位弹簧、下推块和下卡块；上行机构包括上回程弹簧、上复位弹簧、上推块和上卡块；保证焊点准确，提高了微处理器的生产质量。

技术领域

本发明涉及微处理器芯片焊接技术领域，具体为一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置。

背景技术

在通用微处理器的安装时，需要将各种精密的电子元件或线路板焊接在处理器基板上，由于激光焊接时的温度较高，容易对基板或其他部件造成影响，因此一般采用焊丝进行焊接，在此过程中，如果焊丝一次行进的距离过大，容易造成焊点范围较大并覆盖在其他元件上，可能导致各元件之间的短路或相互影响，焊丝行进距离过短又容易造成漏焊、虚焊等情况，导致元件焊接不稳定，增加了使用过程中元件脱落的风险，因此，保证焊丝行进距离即长度的稳定对整个焊接过程来说至关重要。

为解决上述问题，发明者提出了一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置，具备安全性高的同时可保证焊丝出丝长度稳定的优点，减少了焊接过程中因焊丝长度不稳定造成的过焊、漏焊和虚焊问题，提高了微处理器芯片焊接安装的质量。

发明内容

为实现提高通用微处理器的安全性等目的，本发明提供如下技术方案：

一种微处理器芯片焊接安装时焊丝稳定装置，包括下定位座、下固定把手、限位柱、下活动把手、下推轴、下转轴、下行机构、上定位座、上固定把手、上活动把手、上推轴、上转轴、上行机构和支杆。

其中：所述下行机构包括下回程弹簧、下推块、下复位弹簧和下卡块。

其中：所述上行机构包括上回程弹簧、上推块、上复位弹簧和上卡块。

上述结构的位置及连接关系如下：

所述下定位座的左侧固定连接有下固定把手，所述下定位座的底部活动连接有限位柱，所述下固定把手的上方活动连接有下活动把手，所述下活动把手的左侧活动连接有下推轴，所述下推轴的右侧活动连接有下转轴，所述下定位座的内部活动连接有下行机构。

所述下定位座的上方活动连接有上定位座，所述上定位座的左侧固定连接有上固定把手，所述上固定把手的下方活动连接有上活动把手，所述上活动把手的右侧活动连接有上推轴，所述上推轴的左侧活动连接有上转轴，所述上定位座的内部活动连接有上行机构，所述上定位座和下定位座之间活动连接有两个支杆。

所述下行机构包括下回程弹簧和下复位弹簧，所述下回程弹簧的下方活动连接有下推块，所述下复位弹簧的下方活动连接有下卡块。

所述上行机构包括上回程弹簧和上复位弹簧，所述上回程弹簧的上方活动连接有上推块，所述上复位弹簧的上方活动连接有上卡块。

作为优选，初始状态下，所述下固定把手和下活动把手之间的角度与上固定把手和上活动把手之间的角度相同。

作为优选，初始状态下，所述下推块和上推块均为水平状态，所述下卡块和上卡块均为倾斜状态且倾斜角度相反。

作为优选，所述下定位座和上定位座的中线在同一直线上，并且该直线与下回程弹簧、上回程弹簧、下复位弹簧和上复位弹簧的轴线为同一条直线。

作为优选，所述下定位座和上定位座相对的一侧中部均开设有通孔，两个通孔的左右两侧均设置有定位孔，两个所述支杆分别通过定位孔与下定位座和上定位座活动连接。