[发明专利]一种焊接接头缺陷的检测装置及其检测方法在审
申请号: | 201910375554.2 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN111912861A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李德斌;李作发;敬和生 | 申请(专利权)人: | 湖北省鲲发工程检测有限公司 |
主分类号: | G01N22/02 | 分类号: | G01N22/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 接头 缺陷 检测 装置 及其 方法 | ||
1.一种焊接接头缺陷的检测装置,包括固定壳(1)和检测系统(23),所述固定壳(1)底部的前后两侧均开设有半弧槽(2),两个所述半弧槽(2)的内表面之间活动连接有焊接管道(3),所述固定壳(1)的底部且位于两个半弧槽(2)之间开设有半圆槽(4),其特征在于:所述半圆槽(4)内壁的两侧均固定连接有固定板(5),两个所述固定板(5)之间固定连接有弧形导轨(6),所述弧形导轨(6)的外表面活动连接有滑动座(7),且滑动座(7)的顶部与半圆槽(4)的内壁滑动连接,所述滑动座(7)的底部固定连接有固定座(8),且固定座(8)的底部固定连接有微波扫描探头(9),所述固定座(8)的内部开设有凹槽(10),所述凹槽(10)的内部固定连接有马达(11),所述滑动座(7)的内部开设有通槽(12),且通槽(12)的内表面与弧形导轨(6)的外表面滑动连接,所述弧形导轨(6)的一侧开设有方槽(13),所述方槽(13)内壁的两侧均固定连接有弧形齿条(14),所述马达(11)的输出端通过联轴器固定连接有转轴(15),所述转轴(15)的一端依次贯穿固定座(8)和滑动座(7)并延伸至方槽(13)的内部,所述转轴(15)的表面且位于方槽(13)的内部固定连接有齿轮(16),且齿轮(16)的两侧均与弧形齿条(14)的一侧啮合。
2.根据权利要求1所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述固定壳(1)底部的两侧从左到右分别滑动连接有第一安装壳(17)和第二安装壳(18),所述第一安装壳(17)和第二安装壳(18)的底部均固定连接有螺纹座(19)。
3.根据权利要求2所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:两个所述螺纹座(19)之间螺纹连接有螺纹柱(20),所述螺纹柱(20)的两端均贯穿螺纹座(19)并延伸至螺纹座(19)的外部。
4.根据权利要求2所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述第二安装壳(18)的左侧固定连接有弹性垫(21),且弹性垫(21)的左侧与第一安装壳(17)的右侧活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述固定壳(1)的两侧均滑动连接有限位卡板(22),两个所述限位卡板(22)相对的一侧均与第一安装壳(17)和第二安装壳(18)的两侧活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述检测系统(23)包括远程控制系统(24)、中央处理系统(25)、反馈模块(26)、微波成像模块(27)、标准对比模块(28)、检测结果显示模块(29)。
7.根据权利要求6所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述微波扫描探头(9)的输出端与中央处理系统(25)的输入端连接,所述远程控制系统(24)与中央处理系统(25)之间实现双向连接,所述中央处理系统(25)的输出端与微波成像模块(27)的输入端连接,所述反馈模块(26)的输出端与中央处理系统(25)的输入端连接。
8.根据权利要求6所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:所述微波成像模块(27)的输出端与标准对比模块(28)的输入端连接,所述标准对比模块(28)的输出端均与检测结果显示模块(29)和反馈模块(26)的输入端连接。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种焊接接头缺陷的检测装置,其特征在于:其检测方法具体包括以下步骤:
步骤一、固定安装:首先将固定壳(1)放置在焊接管道(3)上,使得半弧槽(2)与焊接管道(3)接触,然后向上拉动限位卡板(22),此时推动第一安装壳(17)和第二安装壳(18),使得弹性垫(21)紧贴第二安装壳(18),进而将限位卡板(22)滑下进行限位固定,并将螺纹柱(20)转动至两个螺纹座(19)内进一步固定安装;
步骤二、调节角度:通过外部开关启动马达(11),进而带动转轴(15)转动,进一步带动齿轮(16)在啮合的弧形齿条(14)表面转动,于是带动滑动座(7)在半圆槽(4)在弧形导轨(6)外表面滑动,通过固定座(8)带动微波扫描探头(9)做弧形扫描;
步骤三、缺陷检测:此时启动微波扫描探头(9)将扫描的信息发送至中央处理系统(25),利用中央处理系统(25)处理后通过微波成像模块(27)进行成像分析,然后通过标准对比模块(28)与成像进行对比,最后通过检测结果显示模块(29)将缺陷显示出来。
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