[发明专利]一种金属表面保护层及其制备方法在审
申请号: | 201910368740.3 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN110106472A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李军甫;王再德;张胜超;韩鹏;李帅;马焕明;马梦男 | 申请(专利权)人: | 中信戴卡股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/20;C23C14/35;C23C14/02 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 朱磊;张颖玲 |
地址: | 066011 河北省秦*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机介质层 金属表面保护 金属镀膜层 制备 磁控溅射 透明粉层 附着力 金属表面喷涂 表面活化 清洁处理 有机介质 透明粉 喷涂 | ||
1.一种金属表面保护层,其特征在于,所述金属表面保护层从内到外包括有机介质层、金属镀膜层和透明粉层;其中,所述有机介质层为在待处理金属表面喷涂有机介质粉末形成;所述金属镀膜层为在所述有机介质层上通过磁控溅射物理气相沉积PVD镀形成,所述有机介质层在做所述磁控溅射PVD镀之前,经过表面活化和清洁处理;所述透明粉层为在所述金属镀膜层上喷涂透明粉形成。
2.根据权利要求1所述的金属表面保护层,其特征在于,所述表面活化和清洁处理为等离子处理。
3.根据权利要求2所述的金属表面保护层,其特征在于,所述金属保护层还包括所述钝化层,所述钝化层为所述待处理金属的基体表面通过锆钛前处理形成;所述钝化层在所述待处理金属的基体表面与所述有机介质层之间。
4.根据权利要求3所述的金属表面保护层,其特征在于,所述有机介质层的材质为环氧树脂;所述金属镀膜层包括靶材为镍铬合金的第一溅射层和靶材为纯铬的第二溅射层;所述透明粉层的材质为丙烯酸树脂。
5.根据权利要求2所述的金属表面保护层,其特征在于,所述金属镀膜层的厚度为0.08~0.1微米,所述有机介质层的厚度为120~150微米,所述透明粉层的厚度为80~120微米。
6.一种权利要求1~5任一项所述的金属表面保护层的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
在待处理金属表面喷有机介质材料,形成有机介质层;
在所述有机介质层上进行表面活化和清洁处理,提高所述有机介质层表面的活性和清洁度;
在经过表面活化和清洁处理的所述有机介质层上进行磁控溅射PVD镀,形成金属镀膜层;
在所述金属镀膜层上喷透明粉,形成透明粉层。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在所述有机介质层上进行表面活化和清洁处理,提高所述有机介质层表面的活性和清洁度,包括:
在所述有机介质层上进行表面等离子处理。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在待处理金属表面喷有机介质材料,形成有机介质层之前,所述方法还包括:
在所述待处理金属的基体表面进行锆钛前处理,形成所述钝化层。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述在经过表面活化和清洁处理的所述有机介质层上进行磁控溅射PVD镀,形成金属镀膜层,包括:
以镍铬合金为靶材,在所述有机介质层上进行磁控溅射PVD镀,形成第一溅射层;
以纯铬为靶材,在所述第一溅射层上进行磁控溅射PVD镀,形成第二溅射层。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述有机介质层上进行表面等离子处理,包括:
所述等离子处理的电极板为铝合金,气体为氧气,气体的工作压力为0.003~0.008托,所述等离子处理的设备的工作功率为1.2~1.5KW。
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