[发明专利]一种室温下制备纳米铜粉的方法在审
申请号: | 201910367191.8 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN110125433A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 胡晓斌;洪立芝 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/00;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200030 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米铜粉 制备 可溶性铜盐 硫酸钾 高温加热 铜粉颗粒 还原剂 络合剂 水合肼 粒径 络合 溶解 能源 | ||
本发明涉及一种室温下制备纳米铜粉的方法,将可溶性铜盐和络合剂络合后,加入硫酸钾,充分搅拌溶解后,加入水合肼作为还原剂,在室温下反应制备得到纳米铜粉颗粒。与现有技术相比,本发明操作简单,无需高温加热,可在室温下得到粒径为10‑200nm的铜粉颗粒,节省能源,有效的降低了成本,适合工业化生产。
技术领域
本发明涉及金属粉体材料制备领域,尤其是涉及一种室温下制备纳米铜粉的方法。
背景技术
纳米铜粉(10-100nm)由于其颗粒尺寸小、比表面积大、表面活性中心数目多、电阻率低、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等诸多特点,在电子浆料、机械领域和催化等领域具有广泛的应用。纳米铜粉是高导电率和高强度纳米材料不可缺少的基础原料,它是一种优良的固体催化剂和润滑剂。纳米铜粉已经广泛用于制造导电剂和导电浆料,对微电子器件的小型化起着重要的作用。因而研制纳米铜粉具有重要的理论意义和现实价值。
近年来,国内科技工作者在纳米铜粉研究方面取得了显著的成果。目前常用的制备纳米铜粉的方法主要分为固相法、气相法和液相法三大类。主要细分为:球磨法、等离子法、机械化学法、γ射线辐照-水热结晶联合法、气相-蒸汽法、化学液相还原等。其中,固相法和气相法对设备要求高,能耗高,成本投资大,工艺参数复杂,目前研究主要集中在化学液相还原法,但是现有液相还原方法得到的铜粉具有粒径分布广,杂质含量高,分装密度小等缺点,同时现有方法都在高温或者高压下作业,大大增加生产能耗和成本。因此研究一种低能耗,高质量的纳米铜粉生产工艺对拓宽整个纳米铜粉的应用领域至关重要。
中国专利CN101607317B公开了制备纳米铜的方法。其步骤是将铜盐和有机保护剂溶解于溶剂中,逐渐升温至30~100℃,同时将还原剂加入反应体系中,之后持续搅拌反应20~30分钟后,逐渐冷却;将冷却的溶液静置后离心,并用乙醇和丙酮反复洗涤,即可得到纯净的纳米铜。但是该制备过程中需要采用高温加热处理。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种室温下制备纳米铜粉的方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种室温下制备纳米铜粉的方法,采用以下步骤:
(1)在浓度为0.4-3.8mol/L的可溶性铜盐溶液中加入络合剂,室温搅拌15-30分钟;
(2)在上述溶液中加入浓度为0.01-0.25mol/L的硫酸钾溶液,室温搅拌5-10分钟;加入硫酸钾溶液能显著提高可溶性铜盐中的离子强度,有利于铜粉在室温下的生成;
(3)在上述溶液中加入还原剂水合肼,其中水合肼与可溶性铜盐的摩尔比为0.5~2,使得水合肼还原铜离子得到纳米铜粉,室温搅拌,反应10-40分钟;
(4)将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到颗粒状超细铜粉,粒径在10-200nm,其中,干燥温度为50-100摄氏度,洗涤溶剂为水或者酒精。
所述可溶性铜盐为氯化铜、硝酸铜、硫酸铜、醋酸铜或磷酸铜中的一种或多种。
所述络合剂为EDTA、EDTA二钠、氰化物、氨水、柠檬酸、8-羟基喹啉、DTPA、聚丙烯酸、氟化铵、海藻酸钠、酒石酸、1,10-邻二氮菲、二巯基丙醇、三乙撑四胺、磺基水杨酸、三乙醇胺、EGTA或乙二胺四丙酸中的一种或多种。
实验中发现,所述络合剂最佳为EDTA、EDTA二钠、氨水、1,10-邻二氮菲、三乙撑四胺中的一种或多种。所述可溶性铜盐和络合剂的摩尔配比为1:1.5-1:3.5。加入上述络合剂后,所制备的铜粉粒径大小更加均匀。本发明在室温条件下制备纳米铜粉。通过可溶性铜盐与络合剂络合,使得制备的铜粉粒径更加均匀。加入硫酸钾,提高反应溶液的离子强度,有效促进铜粉在室温下的生成。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910367191.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。