[发明专利]一种无铅陶瓷基发热电阻浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及电阻浆料技术领域，具体涉及一种无铅陶瓷基发热电阻浆料及其制备方法，电阻浆料由复合功能相、无机粘接相和有机载体组成，所述复合功能相由二硅化钼粉和镍粉组成。本发明制得的厚膜电路电阻浆料导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与陶瓷基材相匹配、与介质浆料、电极浆料的湿润性、相容性优良。

技术领域

本发明涉及电阻浆料技术领域，具体涉及一种无铅陶瓷基发热电阻浆料及其制备方法。

背景技术

在电加热领域中，新型的加热元件要求体积要小、功率要大、热惰性要小、表面热负荷要大、耗电低、热效率要高、热启动快、功率稳定、温度场均匀、工艺性好、本体自控温、运行安全可靠，寿命长，适应范围广。电极浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型电极浆料和固化型导电胶两大类。电极浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆(石墨导体)，金属浆料(金粉，银粉，铜粉，银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。传统的烧渗型电极浆料含有大量的铅，非常不利于环境保护，目前所用的导电胶中也常含一些有害物质，并且成本较高。

CN106205773研究出一种导电性能好、附着力强、可焊性好、抗焊溶性好、印刷特性、烧结特性、环保性能优良且与不锈钢基材相匹配、与介质浆料、电阻浆料湿润性、相容性优良的厚膜电路稀土电极浆料。该浆料可以在一定程度上满足指标要求，但是钌是贵金属价格是一公斤三四万，因而该浆料成本极高，经济效益较低。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低成本的无铅陶瓷基发热电阻浆料及其制备方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，以质量百分比计，由以下组分组成：

复合功能相 60-80%

无机粘接相 2-10%

有机载体 18-30%；

所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：

二硅化钼粉 75-95%

镍粉 5-25%。

无铅陶瓷基发热电阻浆料，优选地，以质量百分比计，由以下组分组成：

复合功能相 70%

无机粘接相 5%

有机载体 25%；

所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：

二硅化钼粉 85%

镍粉 15%。

其中，所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：

SiO₂ 35-45%

CaO 25-30%

Mg₂O 8-12%

Al₂O₃ 13-18%

Fe₂O₃ 5-10%