[发明专利]一种无铅陶瓷基发热电阻浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：以质量百分比计，由以下组分组成：

复合功能相 60-80%

无机粘接相 2-10%

有机载体 18-30%；

所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：

二硅化钼粉 75-95%

镍粉 5-25%；

所述无机粘接相为无铅玻璃微粉，以质量百分比计，由以下组分组成：

SiO₂ 35-45%

CaO 25-30%

Mg₂O 8-12%

Al₂O₃ 13-18%

Fe₂O₃ 5-10%

Bi₂O₃ 2-6%；

所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：

N-甲基吡咯烷酮 75-85%

聚乙烯醇缩甲乙醛 13-21%

聚甲基丙烯酸胺 0.5-1.5%

聚甘油脂肪酸酯 0.5-1.5%

氢化蓖麻油 0.5-1.5%。

2.根据权利要求1所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：以质量百分比计，由以下组分组成：

复合功能相 70%

无机粘接相 5%

有机载体 25%；

所述复合功能相以质量百分比计，由以下组分组成：

二硅化钼粉 85%

镍粉 15%。

3.根据权利要求1所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1300-1500℃的温度下熔炼4-6h，水淬、球磨、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。

4.根据权利要求3所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：所述无机粘接相的制备方法为：取各氧化物按照比例进行混合后在1400℃的温度下熔炼5h，水淬、以蒸镏水为介质球磨6小时、烘干，即得到所述无铅玻璃微粉。

5.根据权利要求4所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：所述无铅玻璃微粉的粒径为1-3μm。

6.根据权利要求1所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：

所述有机载体以质量百分比计，包括以下组分：

N-甲基吡咯烷酮 80%

聚乙烯醇缩甲乙醛 17%

聚甲基丙烯酸胺 1%

聚甘油脂肪酸酯 1%

氢化蓖麻油 1%。

7.根据权利要求6所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料，其特征在于：所述有机载体的制备方法为：按质量配比称取各原料于75-85℃的水浴中溶解，控制有机载体的粘度为200-300 mPa·s。

8.权利要求1-7任意一项所述的一种无铅陶瓷基发热电阻浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将复合功能相、无机粘接相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100 Pa·s±20 Pa·s的电阻浆料。