[发明专利]电子元器件与铝基板的多功能组合结构

说明书

一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构，其包括铝基板和至少一个第一电子元器件，其特征在于所述第一电子元器件固定设置在铝基板上，所述铝基板上设有至少两个固定柱，所述铝基板通过固定柱垂直设置在PCB板上，且所述第一电子元器件与PCB板电连接。本发明将电子元器件设置在铝基板上，且铝基板垂直设置在PCB板上，占用面积小，该结构的结构简单、安装和拆卸方便、生产加工成本低。另外，铝基板加工成型十分方便，相比于常规的单纯PCB板加工、单纯散热器的加工等，具有不可比拟的优势；其除了具有散热功能外，根据不同式样的铝基板的设置还可以实现导电、信号屏蔽等不同的功能，大大提升了实用性。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电子元器件与铝基板的组合结构。

背景技术

电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器等。 PCB板上所贴附的电子元器件会发出大量的热，如果不将这些热量及时带走，则会导致热量积聚、温度飙升，最终烧坏电子元器件本身和PCB板上的其他元器件，或者可能影响PCB板的正常工作。

目前，电子元器件的散热方式主要有导热、对流和辐射。导热是指通过导热介质将热量从高温处传递至低温处；对流是指通过气体或液体等的流体介质将热量带走；辐射是指通过在发热体上涂抹特定的辐射涂层进行散热。

现有技术公开了一种大功率电子元器件散热装置(申请号： 200720102800.X)，其主要技术特征为：包括与大功率电子元器件基部紧密连接的散热本体，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。作为该实用新型的进一步改进，在散热本体上背对固定大功率电子元器件一侧的外表面设置有第一散热机构。解决了目前大功率电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。

现有技术还公开了一种电子元器件用散热结构(申请号：201510679362.2)，该发明包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，导热结构重量轻，导热接触面积大，导热快速。同时，两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。

现有技术还公开了一种电子元件散热装置(申请号：201320724149.5)，该实用新型包括隔离层，导热胶粘结层，散热本体和绕性热辐射涂层；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述导热部的表面包括呈曲线状的粗糙面；所述绕性热辐射涂层涂覆在所述粗糙面上。该实用新型利用散热本体的呈曲面的粗糙面，在不增加机构空间的条件下大大增加散热面积，配合热辐射涂层，大大改善了散热效果，提升了电子元器件的性能和寿命。

在上述现有的这三种方式中，导热方式的散热效率最高，对流方式次之，辐射方式的散热效率最低。由于对流方式需要电机驱动流体的运动，因此它会发出噪声，由于PCB板通常都是安装于盒体内，并不受到光线的照射，导致辐射方式在电子元器件上的散热效果并不佳；权衡其利弊，PCB板上的电子元器件使用导热的方式进行散热的效果最佳。

在导热方式中，广泛使用的散热装置通常是采用由铝合金，黄铜或青铜做成板状、片状、多片状的散热片。由铜和铝的材料性质可知，铜的导热系数大于铝，但铝的密度小于铜；另外在价格方面，铜的价格远高于铝；对于电子元器件散热装置而言，其用于散热的材料应该具有导热系数大、密度小且价格低的特点；使用铜作为散热材料，虽然其散热速度快，但它的重量大，使用重量小的铝作为散热材料较为合适。