[发明专利]电子元器件与铝基板的多功能组合结构在审
申请号: | 201910360039.7 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110139480A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陈忠 | 申请(专利权)人: | 深圳市明森照明电器科技有限公司宝安分公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基板 电子元器件 多功能组合结构 垂直设置 固定柱 散热器 铝基板加工 拆卸方便 固定设置 散热功能 生产加工 信号屏蔽 常规的 电连接 导电 成型 式样 占用 加工 | ||
1.一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其包括铝基板和至少一个第一电子元器件,其特征在于所述第一电子元器件固定设置在铝基板上,所述铝基板上设有至少两个固定柱,所述铝基板通过固定柱垂直设置在PCB板上,且所述第一电子元器件与PCB板电连接。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于所述铝基板为板状结构,所述固定柱与铝基板一体成型。
3.如权利要求1所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于所述铝基板为具有一面开口的空心长方体结构,所述固定柱设置在铝基板开口的边缘处,所述铝基板与PCB板围合形成屏蔽罩,所述PCB板上需要屏蔽的元器件设置在屏蔽罩内。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于所述第一电子元器件的引脚设置在PCB板上,所述第一电子元器件的引脚与PCB板电连接,且第一电子元器件的引脚与铝基板不导通。
5.如权利要求4所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于所述第一电子元器件的引脚的长度大于或等于固定柱的高度。
6.如权利要求1所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于所述铝基板上覆盖有绝缘层,在绝缘层上印刷有电路,所述电路上安装有第二电子元器件,所述第二电子元器件的引脚通过电路电连接至所述固定柱,且所述固定柱与PCB板电连接。
7.如权利要求6所述的一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构,其特征在于当所述铝基板作为屏蔽罩时,铝基板上还设置有信号发射器和信号接收器,所述信号发射器与信号接收器与被屏蔽的元器件有信号交互。
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