[发明专利]移动终端及移动终端的天线辐射方法

说明书

本公开提供了一种移动终端及移动终端的天线辐射方法，涉及无线通信技术领域。该移动终端包括用作天线的边框，所述边框具有馈点；天线支架，位于所述边框内；第一金属片，位于所述天线支架上，所述第一金属片与所述馈点连接；第二金属片，位于所述天线支架上，所述第二金属片与所述第一金属片之间具有间隙，所述第二金属片与所述第一金属片通过所述间隙耦合馈电。通过在天线支架上设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。

技术领域

本公开涉及无线通信技术领域，特别涉及一种移动终端及移动终端的天线辐射方法。

背景技术

终端通常可以根据其移动性而被分成固定终端和移动终端，常见的移动终端有手机、平板电脑等。移动终端可以实现无线通信，相比固定终端使用更方便。

天线是实现无线通信必不可少的结构，无线通信技术从第一代手机通信技术(1G)发展到了第四代通信技术(4G)，移动终端的天线也越来越小，到现在已经可以利用移动终端的金属材质的边框作为天线。目前的移动终端通常具有多种天线，以支持多种不同的频段，例如2G、3G和4G。

发明内容

本公开实施例提供了一种移动终端及移动终端的天线辐射方法，能够使移动终端支持更多的频段。所述技术方案如下：

一方面，本公开实施例提供了一种移动终端，包括：边框，所述边框具有馈点，所述边框用于限定所述移动终端的内部空间；第一金属片，位于所述内部空间中，所述第一金属片与所述馈点连接；第二金属片，位于所述内部空间中，所述第二金属片与所述第一金属片之间具有间隙，所述第二金属片与所述第一金属片通过所述间隙耦合馈电。通过设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第二金属片包括第一枝节、第二枝节和连接部，所述第一枝节和所述第二枝节平行间隔地位于所述连接部的同一侧，所述第一枝节的一端和所述第二枝节的一端均与所述连接部相连，所述间隙位于所述第一金属片与所述第一枝节之间。通过改变第一枝节和第二枝节的尺寸、第一枝节和第二枝节之间的间距、第一金属片与第一枝节之间间隙的大小，可以改变第二金属片的工作波长等特性。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第二金属片包括第一枝节、第二枝节和连接部，所述第一枝节和所述第二枝节平行间隔，所述连接部与所述第一枝节的中部和所述第二枝节的中部连接，所述间隙位于所述第一金属片与所述第一枝节之间。通过改变第一枝节和第二枝节的尺寸、第一枝节和第二枝节之间的间距、第一金属片与第一枝节之间间隙的大小，可以改变第二金属片的工作波长等特性。连接部在第一枝节、第二枝节之间的位置可以根据具体需要设置，以避让移动终端内的结构，尽量增大第二金属片与移动终端内的金属结构的距离。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，还包括天线支架，所述天线支架位于所述内部空间中，所述第一金属片和所述第二金属片采用激光直接成型技术形成在所述天线支架上。采用激光直接成型技术制作第一金属片和第二金属片，制作精度高。