[发明专利]一种晶体安装方式

说明书

本发明公开了一种晶体安装方式，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。本发明的优点是：采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种晶体安装方式。

背景技术

现在使用TO５或TO８晶体的晶振中，晶体一般正向安装在PCB板上（晶体的法兰盘贴近PCB板）。该PCB板通常环形露铜，与晶体金属外壳焊接。采用这种方式，晶体引脚和PCB板直接连接，不利于晶振的抗振性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶体安装方式，晶体借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上，可在不增加晶振体积和晶振电路复杂度的情况下，提高晶振的抗振性能。

本发明采用的技术方案是：

一种晶体安装方式，其特征在于，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。

进一步的，所述凿穴铜块呈八边形，所述凿穴铜块于正中间位置处设置有圆形盲孔，所述圆形盲孔的深度小于晶体的高度。

进一步的，所述凿穴铜块侧边下部设置有圆形通孔，所述圆形通孔与圆形盲孔相连通。

进一步的，所述圆形盲孔的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔的直径小于晶体法兰盘的直径。

进一步的，具体安装过程如下：

a、凿穴铜块的安装：首先将凿穴铜块底部与PCB板焊接固定在一起；

b、晶体的安装：使用耐高低温的导热胶将晶体固定在凿穴铜块内部，晶体倒装在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体大部分沉浸在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体法兰盘连同引脚露于凿穴铜块外部，而后用带绝缘层的铜线将晶体的引脚和PCB板上对应的引脚焊接好，最后使用硅胶将铜线固定在晶体和凿穴铜块上即可。

进一步的，所述步骤a中的与凿穴铜块底部焊接的PCB板的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块底部的面积。

本发明的有益效果是：采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。

附图说明

图1为本发明中的凿穴铜块的结构示意图。

图2为本发明的安装完成状态的结构示意图。

其中：1、圆形盲孔，2、圆形通孔，3、晶体，4、PCB板，5、凿穴铜块。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

如图1所示，为解决传统的晶体正装方式带来的晶振抗振性能差的问题，本发明提供了一种晶体安装方式，借助凿穴铜块5将晶体3倒向安装在PCB板4上，凿穴铜块5呈八边形，凿穴铜块5于正中间位置处设置有圆形盲孔1，圆形盲孔1的深度小于晶体3的高度，凿穴铜块5侧边下部设置有圆形通孔2，圆形通孔2与圆形盲孔1相连通，圆形盲孔1的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔1的直径小于晶体3法兰盘的直径。

如图2所示，上述一种晶体安装方式，具体安装过程如下：

a、凿穴铜块5的安装：首先将凿穴铜块5底部与PCB板4焊接固定在一起，与凿穴铜块5底部焊接的PCB板4的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块5底部的面积；