[发明专利]一种晶体安装方式有效
| 申请号： | 201910334495.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110139479B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨东阁;朱红辉 | 申请（专利权）人： | 江苏华讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 安装 方式 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体安装方式，其特征在于，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上，具体安装过程如下：
a、凿穴铜块的安装：首先将凿穴铜块底部与PCB板焊接固定在一起；
b、晶体的安装：使用耐高低温的导热胶将晶体固定在凿穴铜块内部，所述凿穴铜块于正中间位置处设置有圆形盲孔，晶体倒装在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体大部分沉浸在凿穴铜块的圆形盲孔内部，晶体法兰盘连同引脚露于凿穴铜块外部，而后用带绝缘层的铜线将晶体的引脚和PCB板上对应的引脚焊接好，最后使用硅胶将铜线固定在晶体和凿穴铜块上即可。
2.根据权利要求1所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述凿穴铜块呈八边形，所述圆形盲孔的深度小于晶体的高度。
3.根据权利要求2所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述凿穴铜块侧边下部设置有圆形通孔，所述圆形通孔与圆形盲孔相连通。
4.根据权利要求3所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述圆形盲孔的直径大于晶体主体部分的直径，圆形盲孔的直径小于晶体法兰盘的直径。
5.根据权利要求1所述的一种晶体安装方式，其特征在于，所述步骤a中的与凿穴铜块底部焊接的PCB板的焊接部位露铜，且露铜的面积大于等于凿穴铜块底部的面积。
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