[发明专利]电子级玻璃纤维布表面处理剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种电子级玻璃纤维布表面处理剂及其制备方法，电子级玻璃纤维布表面处理剂包括：硅烷偶联剂，通式(ZY(CH₂)_nSiX₃)；抑制缓冲剂，通式Z；醋酸和去离子水其中，n选自0‑3中的整数，X选自氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基和乙酰氧基，Y选自乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基和脲基，Z选自含杂基取代的苯环，杂基选自乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基和脲基；该制备方法为：电子级玻璃纤维布经织造、退浆后，含浸电子级玻璃纤维布表面处理剂内，并烘干、收卷；本发明的电子级玻璃纤维布表面处理剂具有优良的耐热性、耐离子迁移性和低吸水率特点，从而适用于要求较高的高端印制电路板行业。

技术领域

本发明属于玻璃纤维布技术领域，具体涉及一种电子级玻璃纤维布表面处理剂及其制备方法。

背景技术

电子级玻璃纤维布是印刷线路板的三大原料之一，主要起绝缘增强的作用，其物理和化学特性对印刷线路板的最终性能有至关重要的影响。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱经整经、浆纱、织布、退浆以及表面化学处理工艺而制成。由此制成的电子级玻璃纤维布经覆铜板制作工艺得到半固化胶片和覆铜板，然后再经蚀刻线路、压合成型和钻孔电镀等工艺制得印刷线路板。

随着世界电子产业的迅猛发展，尤其在移动手机、微芯片、汽车控制等方面，对印刷线路板的性能要求愈发严格。印刷线路板的线路密度越来越大，线距与孔距也越来越小，但电气绝缘可靠性指标却反而提升，这直接对印刷线路板的原料提出了更高的要求。因为电子级玻璃纤维布为无机材料，其与各类有机树脂本身无法结合，所以需要在生产工艺的后端加入硅烷偶联剂处理工序。硅烷偶联剂起着连接无机材料和有机材料的作用，硅烷偶联剂的种类、使用配方以及处理工艺都会对电子级玻璃纤维布与有机树脂的结合力和浸润性造成影响，因此电子级玻璃纤维布的硅烷偶联剂的处理工艺非常重要。当下及未来高端印刷线路板因为线孔密度增加，对覆铜板耐离子迁移特性也理所当然地提高要求。如果电子级玻璃纤维布的硅烷偶联剂处理工艺不够完善，那么其与有机树脂的结合力和浸润性能就会降低，结合力降低严重地会导致印刷线路板在高温时发生爆板分层，从而彻底失去使用性能，轻微地则会在板材内部产生微裂纹，为印刷线路板后期使用时可能出现的离子迁移提供通道，间接导致板材寿命降低。浸润性能降低，一是会提供离子迁移的通道，与结合力降低导致的微裂纹类似，二是大大提高了印刷线路板两个邻近孔短路的几率。因此印刷线路板的耐热性和耐离子迁移性与电子级玻璃纤维布的结合力和浸润性具有密切相关性。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明的首要目的是提供一种电子级玻璃纤维布表面处理剂。

本发明的第二个目的是提供上述电子级玻璃纤维布表面处理剂的制备方法。

为达到上述目的，本发明的解决方案是：

一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其包括如下：

其中，n选自0-3中的整数。

X选自可水解的基团，具体地选自氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基和乙酰氧基中的一种以上。

Y选自有机官能团，具体地选自乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基和脲基中的一种以上。

Z选自有机官能团，具体地选自含杂基取代的苯环。

实际上，杂基选自乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基和脲基中的一种以上。

一种上述的电子级玻璃纤维布表面处理剂的制备方法，其包括如下步骤：

电子级玻璃纤维布经织造、退浆后，含浸电子级玻璃纤维布表面处理剂内，并烘干、收卷。

具体地，电子级玻璃纤维布表面处理剂包括：