[发明专利]发光元件、显示装置、发光组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910333207.3 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN109950385B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 叶勋隆;黄文孝;黄达人 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075;G02F1/13357
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 显示装置 组件 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种发光元件、包括所述发光元件的显示装置、发光组件及其制造方法,所述发光元件包括发光二极管芯片,用于发出激发光;第一荧光粉层,形成于所述发光二极管芯片的出光面,在所述激发光的激发下产生第一受激光;以及第二荧光粉层,形成于所述发光二极管芯片的出光面且与所述第一荧光粉层不相重叠,在所述激发光的激发下产生与所述第一受激光具有相同颜色的第二受激光,所述第一受激光、所述第二受激光和部分所述激发光合光形成照明光。有利于减少第一荧光粉层对第二受激光的局部吸收或第二荧光粉层对第一受激光的局部吸收,进而提高第一荧光粉层或第二荧光粉层的光转换效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种发光元件、显示装置、发光组件及其制造方法。

背景技术

一般使用蓝光发光二极管芯片激发红色荧光粉和绿色荧光粉,使得激发的红色荧光和绿色荧光与未被完全吸收的蓝光混合产生白光出射。由于绿色荧光粉的转换效率较红色荧光粉差,因此一般先将绿色荧光粉形成在发光二极管芯片表面,随之再将红色荧光粉形成在绿色荧光粉层之上。具体地,当发光二极管芯片所发出的蓝光穿透绿色荧光粉层时,将会有一定比例的蓝光被绿色荧光粉吸收转换为绿光,穿透绿色荧光粉后的蓝光和绿光紧接着直接进入红色荧光粉层,蓝光激发红色荧光粉转换为红光,但在绿光穿透红色荧光粉的过程中,由于绿光的能量大于红色荧光粉粒子的能阶,部分绿光会被红色荧光粉粒子吸收转换为红光,造成绿光的转换效率降低。

发明内容

本发明第一方面提供一种发光元件,包括:

发光二极管芯片,用于发出激发光;

第一荧光粉层,形成于所述发光二极管芯片的出光面,在所述激发光的激发下产生第一受激光;以及

第二荧光粉层,形成于所述发光二极管芯片的出光面且与所述第一荧光粉层不相重叠,在所述激发光的激发下产生与所述第一受激光具有相同颜色的第二受激光,所述第一受激光、所述第二受激光和部分所述激发光合光形成照明光。

本发明第二方面提供一种发光组件,包括:

多个上述发光元件;以及

扩散层,用于对所述发光元件进行封装,以及用于对所述部分激发光、所述第一受激光和所述第二受激光进行扩散。

本发明第三方面提供一种显示装置,包括:

上述发光组件;以及

显示模组,位于所述发光组件的出光光路上,所述发光组件用于为所述显示模组提供图像显示所需的所述照明光。

本发明第四方面提供一种发光组件的制造方法,包括:

将多个发光二极管芯片设置于电路板上;

利用气相沉积法在每个所述发光二极管芯片的出光面分别沉积第一基色荧光粉和第二基色荧光粉以形成不相重叠的第一荧光粉层和第二荧光粉层;以及

在所述电路板、所述发光二极管芯片、所述第一荧光粉层和所述第二荧光粉层上形成扩散层进行封装。

本发明第五方面提供一种发光组件的制造方法,包括:

多个发光二极管芯片被承载于一承载片上,利用气相沉积法在每一发光二极管芯片的出光面分别沉积第一基色荧光粉和第二基色荧光粉以形成不相重叠的第一荧光粉层和第二荧光粉层;

在所述承载片、所述发光二极管芯片、所述第一荧光粉层和所述第二荧光粉层上形成扩散层进行封装;以及

将所述扩散层连同所述发光二极管芯片、所述第一荧光粉层和所述第二荧光粉层剥离所述承载片之后,于每两个发光二极管芯片之间切开形成多个被所述扩散层封装的单个发光二极管芯片组件,并将多个所述发光二极管芯片组件间隔地粘接于电路板上。

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