[发明专利]一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置

说明书

本发明涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置。一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；第一线路包括多个线路单元，多个线路单元依次相邻地设置柔性基板上的一个表面，LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的线路单元上；线路单元包括一个连接区和两个放置区，放置区用于承接LED倒装晶片；LED倒装晶片的一端设置在一个放置区上，LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的线路单元的放置区上；在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置。

背景技术

led灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。然而现有的灯带具有如下缺点：

1.印刷线路结构较多，制作工艺复杂；

2.灯带LED发光角度较小：有支架的LED发光角度一般为120°；

3.LED晶片发光角度减小；

4.灯带散热性能较差

5.LED灯珠排布方式受限。

发明内容

本发明的目的包括提供一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其能够高效、快捷地发出均匀光线，且这样的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带结构简单、操作方便，能够明显地提高发光效率，且制造方便，有利于大规模流水线生产。

本发明的另一目的包括提供一种包括上述使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的发光装置。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：

一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括:

柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；

第一线路包括多个线路单元，

多个线路单元依次相邻地设置柔性基板上的一个表面，LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的线路单元上；

线路单元包括一个连接区和两个放置区，放置区用于承接LED倒装晶片；LED倒装晶片的一端设置在一个放置区上，LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的线路单元的放置区上；

在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。

为改善灯带折弯时，线路的受力状况，保护芯片，第一线路连接区的覆铜线路面积设置较窄，芯片放置区的覆铜线路面积设置较宽。如此，在成品灯带弯曲的时候折弯位置会更大几率出现在连接区上，提升线路的稳定性，提高成品灯带的可靠性，避免放置区上的LED倒装晶片受到折弯应力受伤失效第二线路。即灯带折弯时，首先在较窄的连接区和散热保护线路间隔区折弯，避免芯片折弯时受力，从而提升灯带成品的可靠性。

在本发明的一种实施例中：

上述柔性基板包括相对的正面和背面，第一线路设置在正面。

在本发明的一种实施例中：

上述连接区的宽度小于放置区的宽度。

在本发明的一种实施例中：

上述连接线路还包括第二线路；

柔性基板包括相对的正面和背面，第一线路设置在正面，第二线路设置在背面；

第一线路与第二线路连接。