[发明专利]一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置

权利要求书

1.一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于，包括:

柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；

所述第一线路包括多个线路单元，

多个所述线路单元依次相邻地设置所述柔性基板上的一个表面，所述LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的所述线路单元上；

所述线路单元包括一个连接区和两个放置区，所述放置区用于承接所述LED倒装晶片；所述LED倒装晶片的一端设置在一个所述放置区上，所述LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的所述线路单元的所述放置区上；

在同一所述线路单元中，两个所述放置区分别设置在所述连接区的两侧；所述放置区的面积大于所述连接区的面积。

2.根据权利要求1所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述柔性基板包括相对的正面和背面，所述第一线路设置在所述正面。

3.根据权利要求1所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述连接区的宽度小于所述放置区的宽度。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述连接线路还包括第二线路；

所述柔性基板包括相对的正面和背面，所述第一线路设置在所述正面，所述第二线路设置在所述背面；

所述第一线路与所述第二线路连接。

5.根据权利要求4所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述第二线路包括与所述第一线路相同的多个线路单元，多个所述LED倒装晶片按照所述第一线路相同的方式设置。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述连接线路还包括第二线路，所述第二线路为补充线路；

所述补充线路设置在所述柔性基板上，且所述补充线路与所述第一线路单元导通。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

所述连接线路还包括第二线路，第二线路包括多个散热保护线路；

所述散热保护线路设置在所述第一线路上的LED倒装晶片相同位置，每一颗所述LED倒装晶片都对应一个所述散热保护线路。

8.根据权利要求7所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：

相邻的所述散热保护线路具有预设间距，且所述散热保护线路的面积大于所述LED倒装晶片的面积。

9.一种发光装置，其特征在于：

所述发光装置包括权利要求1-8中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带。