[发明专利]一种高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法在审

专利信息
申请号: 201910318851.3 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110204343A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李俊国;罗杰;张睿成;陈杨;沈强;李美娟 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B35/584 分类号: C04B35/584;C04B35/622;C04B35/64
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 乔宇
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 氮化硅陶瓷 低温制备 抗弯 制备 氮化硅陶瓷材料 等离子活化烧结 致密 导热陶瓷基板 化工领域 烧结助剂 原料价格 烧结 低熔点 冶金 应用
【权利要求书】:

1.一种高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)将氮化硅粉体和Mg2Si粉体球磨分散混合均匀,得到混合粉体,其中:以质量分数计,称取氮化硅粉体92~98%,Mg2Si粉体2~8%;

(2)在氮气气氛保护下,将混合粉体在等离子活化烧结炉中进行烧结,降温得到高强度的氮化硅陶瓷。

2.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述步骤(1)的球磨分散为:采用无水乙醇作为分散介质。

3.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述的氮化硅粉体中α-Si3N4成分大于90wt.%。

4.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:步骤(1)球磨混合后料浆干燥、过筛得到混合粉体。

5.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述步骤(2)的烧结温度为1400~1500℃。

6.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所述步骤(2)的等离子活化烧结方法为:

(2-1)将混合粉体装入石墨模具;

(2-2)将温度升高到1400~1500℃,整个烧结过程中通入氮气进行保护。

(2-3)随炉冷却降温至室温后取出样品,即可获得高强度的氮化硅陶瓷。

7.根据权利要求1所述的高强度氮化硅陶瓷的低温制备方法,其特征在于:所制备的高强度氮化硅陶瓷相对密度大于97%,抗弯强度为644~1056MPa。

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