[发明专利]半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法，其在载盘夹爪的下方设置位置检测传感器，在需对载盘组上载盘进行夹取时，在得到原点信息后，检测控制系统控制载盘组支撑升降驱动机构驱动载盘组上升Na距离，检测控制系统控制载盘夹爪从释放位运到抓紧位；载盘夹爪夹取相应的载盘后，检测控制系统控制载盘组支撑升降驱动机构驱动载盘组下降距离(N‑1)a，以使得当前载盘组内最上层载盘位于载盘夹爪下方的Na处，以便根据上述在原点位置的定位方式进行后续所需的载盘夹取控制。本发明能简化定位过程，提高载盘夹取中的定位精度，确保载盘夹取中的稳定性与可靠性。

技术领域

本发明涉及一种方法，尤其是一种半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法，属于检测中原点定位的技术领域。

背景技术

在对半导体器件检测时，需要将待测器件置于载盘上，多个载盘配合形成载盘组，载盘夹爪位于载盘组上方，通过驱动载盘组上升或下降后，能实现载盘夹爪对载盘组内最上层载盘的夹取。

目前，将载盘台的最低位置设置为原点，在对载盘夹取时，需要将从原点位置移动到载盘夹取位置的距离以及载盘台上载盘组的初始层数预先输入控制系统内，如此控制系统可以计算出当前载盘组最上层载盘需要移动的距离，在抓取最上层的载盘后，驱动剩余的载盘组运动到指定位置，如此往复，以实现对每层载盘的抓取。

综上可知，目前对载盘台上载盘组内载盘的抓取时，必须正确的输入载盘台上载盘的数量，计算出当前最上层载盘与载盘夹取位置间的距离，否则会发生严重的机械事故。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法，其能简化定位过程，可以减少定位点数量并且无需输入载盘台上载盘的初始层数，简化定位过程，便于维护和提高设备运行的可靠性。

按照本发明提供的技术方案，所述半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法，包括能支撑载盘组并能驱动载盘组升降的载盘组支撑升降驱动机构，在所述载盘组支撑升降驱动机构的上方设置用于夹取载盘组内载盘的载盘夹爪；

在载盘夹爪的下方设置用于检测载盘组内最上层载盘位置的位置检测传感器，所述位置检测传感器与载盘组内最上层载盘上侧表面对应时，载盘夹爪与载盘组内最上层载盘下侧表面的距离为Na，其中，a为载盘组内相邻两层载盘之间的层间距，N为大于等于2的正整数；

所述位置检测传感器还与能控制载盘组支撑升降驱动机构、载盘夹爪工作状态的检测控制系统电连接，所述检测控制系统将位置检测传感器所检测的位置信号设定为原点信息；

在需对载盘组上载盘进行夹取时，检测控制系统控制载盘组支撑升降驱动机构驱动载盘组下降至最低位置，并将载盘组从最低位置向载盘夹爪的方向运动直至位置检测传感器向检测控制系统传输检测的原点信息；

在得到原点信息后，检测控制系统控制载盘组支撑升降驱动机构驱动载盘组上升Na距离，载盘组上升至所需的位置后，检测控制系统控制载盘夹爪从释放位运到抓紧位，以实现对载盘组内最上层载盘的夹取；

载盘夹爪夹取相应的载盘后，检测控制系统控制载盘组支撑升降驱动机构驱动载盘组下降距离(N-1)a，以使得当前载盘组内最上层载盘位于载盘夹爪下方的Na处，以便根据上述在原点位置的定位控制方式进行后续所需的载盘夹取控制。

所述载盘组支撑升降驱动机构包括电缸以及与所述电缸适配连接的载盘台，在所述载盘台上的外圈设置载盘组定位槽，载盘组通过载盘组定位槽能置于载盘台上。

所述载盘的下侧表面的外圈设置定位支撑柱，在载盘的上侧表面外圈设置支撑柱卡槽，所述支撑柱卡槽与定位支撑柱正对应；对于两相邻的载盘，位于上方载盘的定位支撑柱能嵌置于位于下方载盘的支撑柱卡槽内；

载盘组内位于最下方载盘的定位支撑柱能嵌置于载盘台的载盘组定位槽内，在载盘的上表面内设置若干用于待检测物料嵌置的物料卡槽。