[发明专利]一种氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷及制备方法有效
| 申请号： | 201910307083.1 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110066169B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 胡星;黄新杰;凌志远;陈玉辉 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 硅基低 介电常数 微波 介质 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷，其特征在于，其化学组成的表达式为xZnO-yAl2O3-mSiO2-nSrTiO3，其中38mol%≤x≤54mol%，6mol%≤y≤8mol%，36mol%≤m≤50mol%，0＜n≤7mol%，x+y+m+n=1；
所述氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法包括如下步骤：
（1）按化学组成的表达式xZnO-yAl2O3-mSiO2的化学计量比称取ZnO、Al2O3、SiO2，混合，球磨，烘干，预烧后得xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料；
（2）按所述微波介质陶瓷的化学组成的表达式xZnO-yAl2O3-mSiO2-nSrTiO3的化学计量比称取xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料和SrTiO3粉料，混合，球磨，烘干，添加粘结剂造粒，模压成型，烧结，得所述微波介质陶瓷；
步骤（1）中的预烧温度为1100~1200℃，预烧的气氛为空气，预烧的时间为1~6小时；
步骤（2）中烧结的温度为1180~1300℃，烧结的气氛为空气气氛，烧结的时间为1~6小时；
步骤（2）中添加的粘结剂的量为xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料质量的5～10％；
所述粘结剂为质量浓度5～10％的聚乙烯醇溶液。
2.一种如权利要求1所述氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）按化学组成的表达式xZnO-yAl2O3-mSiO2的化学计量比称取ZnO、Al2O3、SiO2，混合，球磨，烘干，预烧后得xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料；
（2）按所述微波介质陶瓷的化学组成的表达式xZnO-yAl2O3-mSiO2-nSrTiO3的化学计量比称取xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料和SrTiO3粉料，混合，球磨，烘干，添加粘结剂造粒，模压成型，烧结，得所述微波介质陶瓷；
步骤（1）中的预烧温度为1100~1200℃，预烧的气氛为空气，预烧的时间为1~6小时；
步骤（2）中烧结的温度为1180~1300℃，烧结的气氛为空气气氛，烧结的时间为1~6小时；
步骤（2）中添加的粘结剂的量为xZnO-yAl2O3-mSiO2陶瓷中间体粉料质量的5～10％；
所述粘结剂为质量浓度5～10％的聚乙烯醇溶液。
3.根据权利要求2所述的氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的ZnO、Al2O3、SiO2的纯度为99％以上。
4.根据权利要求2所述的氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的球磨为湿式球磨，球磨时间为30~120分钟。
5.根据权利要求2所述的氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述的球磨为湿式球磨，球磨时间为30~120分钟。
6.根据权利要求2所述的氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤（1）和步骤（2）中所述的球磨采用的是行星球磨仪。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910307083.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
