[发明专利]一种用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备

说明书

本发明涉及一种用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备，包括主体、摄像头和两个照明灯，所述主体的形状为圆柱形，所述主体竖向设置，所述摄像头和照明灯均设置在主体内的顶部，所述摄像头位于两个照明灯之间，所述主体内设有控制机构和辅助机构，所述控制机构设置在主体内的底部，所述辅助机构设置在主体内的顶部，所述控制机构包括移动盘、支撑盘、两个气缸和至少四个控制组件，该用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备通过控制机构实现了调整晶圆位置的功能，避免晶圆位置偏差较大而需要多次调整晶圆位置，不仅如此，还通过辅助机构减小了环境光线和灰尘对检测精确度的影响，提高了抗干扰能力。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备。

背景技术

芯片检测设备主要针对晶圆上的芯片完成切割后的外观检测，比如尺寸、破损、裂粒、气孔、裂痕、镍层不良等等，所以也叫做晶圆切割检测设备，是靠机器视觉来实现检测的，芯片检测设备是通过摄像头对晶圆拍摄，在将照片传送到软件，通过特点的算法分析产品的外观，并自动分拣良品及次品。

现有的芯片加工虽均在无尘车间进行，但并不能完全去除空气中的灰尘，当晶圆上存在灰尘时，会使检测软件的检测结果产生偏差，而且，环境光线也会干扰摄像头的拍摄质量，从而降低了检测的精确度，不仅如此，在人工手动放置晶圆时，摄像头无法正对晶圆时，导致摄像头通过无法一次完全对晶圆上的所有芯片拍摄，需要多次调整晶圆位置，降低了工作效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片加工的抗干扰能力强的检测设备，包括主体、摄像头和两个照明灯，所述主体的形状为圆柱形，所述主体竖向设置，所述摄像头和照明灯均设置在主体内的顶部，所述摄像头位于两个照明灯之间，所述主体内设有控制机构和辅助机构，所述控制机构设置在主体内的底部，所述辅助机构设置在主体内的顶部；

所述控制机构包括移动盘、支撑盘、两个气缸和至少四个控制组件，所述移动盘与主体同轴设置，所述气缸固定在主体内的底部，所述气缸与移动盘的远离摄像头的一侧连接，所述气缸驱动移动盘沿着主体的轴向移动，所述支撑盘设置在移动盘和摄像头之间，所述支撑盘与移动盘同轴设置，所述支撑盘与移动盘固定连接，所述支撑盘与移动盘之间设有间隙，所述控制组件以支撑盘的轴线为中心周向均匀设置在支撑盘的外周，所述控制组件位于移动盘的靠近支撑盘的一侧；

所述辅助机构包括固定管和两个除尘组件，所述固定管与主体同轴设置，所述固定管与主体内的顶部密封且固定连接，所述固定管与主体顶部的最大距离大于支撑盘与主体顶部之间的最小距离，所述固定管的外径与移动盘的直径相等，所述摄像头和照明灯均设置在固定管内，两个防尘组件与照明灯一一对应，所述防尘组件设置在固定管上；

所述防尘组件包括气管和抽吸泵，所述气管与固定管连通，所述气管安装在抽吸泵上，所述抽吸泵固定在固定管上。

作为优选，为了推动晶圆移动，所述控制组件包括移动单元和控制单元，所述移动单元包括驱动电机、丝杆、轴承座、滑块和连接杆，所述丝杆的轴线与主体的轴线垂直且相交，所述驱动电机与丝杆的靠近主体轴线的一端传动连接，所述轴承座安装在丝杆的另一端，所述驱动电机和轴承座均固定在移动盘上，所述滑块套设在丝杆上，所述滑块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述滑块与移动盘的靠近支撑盘的一侧贴合，所述连接杆固定在滑块的另一侧，所述连接杆与主体的轴线平行，所述控制单元设置在连接杆的靠近主体轴线的一侧。

作为优选，为了减小丝杆与滑块之间的摩擦力，所述丝杆上涂有润滑油。