[发明专利]掩膜板在审

专利信息
申请号: 201910273057.1 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN111778475A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 林进志;叶昱均 申请(专利权)人: 陕西坤同半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 西安亚信智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 61241 代理人: 杨亚会
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 掩膜板
【说明书】:

发明实施例是关于一种掩膜板。该掩膜板包括:掩膜板本体,上述述掩膜板本体包括主体区以及固定区;其中:上述主体区,用以形成镂空的预设图案;上述固定区,用于与金属框架连接,且该固定区的上下表面均凸起,使得该固定区的厚度大于该主体区的厚度。本发明实施例一方面通过增加固定区的厚度提高了掩膜板和金属框架焊接时的成功率,另一方面由于掩膜板的固定区上下表面均加厚凸起,在提高焊接成功率的同时,也降低了掩膜板因不同区域厚度变化导致应力不同而在焊接时造成的形变,提高了掩膜板制造效率和良率。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED显示屏是利用有机电致发光二极管制成的显示屏,因为其轻薄、省电、使用温度范围广等特性,在多个行业得到了广泛的应用。

在OLED显示屏中,为了实现全彩化,需要在发光层分别形成R、G、B发光区域,在采用例如蒸镀方法制作OLED薄膜的过程中,需要更换不同的掩膜板来形成不同颜色的区域,在蒸镀中对掩膜板的精度要求很高。

通常掩膜版既薄又脆,将掩膜板贴在蒸镀有机发光体像元的基板(例如玻璃片或柔性基板等)表面,并保持很高的位置精度是非常困难的,因此需要将掩膜版焊接在金属框架上才能使用。为增加焊接的成功率,相关技术中通过增加掩膜版焊接区的厚度来实现。但是,本发明人在实现发明过程中发现,这样又导致了新的问题,例如整体掩膜版因不同区域厚度变化导致应力不同而在焊接时易变形,造成张网焊接的困难增加,进而影响掩膜版制造效率和良率。因此,有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。

需要注意的是,本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种掩膜板,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本发明实施例的第一方面,提供一种掩膜板,包括:掩膜板本体,上述掩膜板本体包括主体区以及固定区;其中:

上述主体区,用以形成镂空的预设图案;

上述固定区,用于与金属框架连接,且该固定区的上下表面均凸起,使得该固定区的厚度大于该主体区的厚度。

本公开的一实施例中,上述固定区位于所述主体区的边缘,上述固定区设置有焊接槽。

本公开的一实施例中,上述焊接槽的宽度为4~6mm。

本公开的一实施例中,上述掩膜板为复合材料掩膜板。

本公开的一实施例中,上述复合材料掩膜板包括第一金属层、第二金属层和有机材料层,所述有机材料层位于所述第一金属层和第二金属层之间;

其中,所述第一金属层和第二金属层均包括与所述主体区对应的第一区域,以及与所述固定区对应的第二区域,且该第二区域的金属层厚度大于该第一区域的金属层厚度。

本公开的一实施例中,上述第一金属层和第二金属层的第一区域的金属层厚度为2~10um。

本公开的一实施例中,上述第一金属层和第二金属层的第二区域的金属层厚度为30~60um。

本公开的一实施例中,上述第一金属层和/或第二金属层为因瓦合金材料层。

本公开的一实施例中,上述有机材料层的厚度为10~30um。

本公开的一实施例中,上述有机材料层为聚酰亚胺材料层。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

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