[发明专利]沉积掩膜及其制造方法

说明书

本发明公开一种沉积掩膜及其制造方法。本发明的一实施例公开了一种沉积掩膜制造方法，包括如下步骤：在基底层的一整面形成金属镀覆层；进行热处理以使所述金属镀覆层的晶粒变大；以及在所述金属镀覆层上照射激光,从而打通贯穿至所述基底层的图案孔。

技术领域

本发明涉及一种用于沉积作业的沉积掩膜及其制造方法。

背景技术

一般，有机发光显示装置利用从阳极和阴极注入的空穴和电子在发光层中复合而发光的原理可以呈现颜色，其中，由在作为阳极的像素电极和作为阴极的对向电极之间插入有发光层的叠层型结构构成像素。

各个所述像素可以成为例如红色像素、绿色像素以及蓝色像素中的任意一个的子像素(sub pixel)，并且可以通过这3种颜色的子像素的颜色组合显示出期望的颜色。即，各个子像素都具有在两个电极之间夹设有发出红色、绿色以及蓝色中的任意一种颜色的光的发光层的结构，并且通过这3种颜色的光的恰当的组合显示出一个单位像素的颜色。

并且，如上所述的有机发光显示装置的电极和发光层等可以通过沉积来形成。即，将具有与期望形成的薄膜层的图案相同的图案孔的掩膜排列在基板上，并通过该掩膜的图案孔而将薄膜的原材料沉积到基板，从而形成具有期望图案的薄膜。

所述掩膜与支撑其端部的框架一起大多以掩膜框架组件的形态被使用，所述图案孔可以通过将激光照射到掩膜主体而打孔的激光加工来形成。

发明内容

但是，用所述激光打通图案孔时，频繁发生在相应的图案孔周围形成凸起导致图案孔不能具有正确形状的问题，因此需要能够抑制这种问题的方案。通常，掩膜使用经轧制加工的坚硬的金属材料，这种凸起被认为在对上述坚硬的金属材料用激光开始进行打孔的初始阶段形成。但是，如果因此使用过软的材料制备则容易产生由于自重引起的下垂变形，还会出现由于热而容易发生扭曲变形的其他的问题。

因此，本发明的实施例提供一种改善成能够在利用激光加工图案孔时减小由于产生凸起导致产生未加工孔的危险，还能够使由于自重或者热导致的变形也不易发生的沉积掩膜及其制造方法。

本发明的实施例提供一种沉积掩膜，其中，配备有包括基底层和覆盖所述基底层的一整面的金属镀覆层的掩膜主体，所述掩膜主体包括：图案部，形成有贯穿所述金属镀覆层及所述基底层的多个图案孔；所述图案部外侧的支撑部。

所述基底层中，所述图案部的厚度可以比所述支撑部的厚度薄。

所述图案部的厚度在将所述基底层和所述金属镀覆层相加时可以为10～15μm的范围。

所述支撑部的厚度在将所述基底层和所述金属镀覆层相加时为20～50μm的范围。

所述基底层和金属镀覆层均可以包含因瓦合金(INVAR)材料。

所述金属镀覆层可以包括电镀(electro plating)层。

所述基底层和所述金属镀覆层的热膨胀系数可以具有相互重叠的范围。

所述基底层和所述金属镀覆层的晶粒大小可以均为1～10μm的范围。

所述支撑部可以焊接在框架。

并且，本发明的实施例提供一种沉积掩膜的制造方法，包括如下步骤：在基底层的一整面形成金属镀覆层；进行热处理以使所述金属镀覆层的晶粒变大；以及向所述金属镀覆层上照射激光，从而打通贯穿至所述基底层的图案孔。

除上述以外的其他方面、特征、优点可以从以下的附图、权利要求书以及具体实施方式变得明确。

附图说明

图1是示出使用根据本发明的实施例制造的沉积掩膜的沉积过程的图。

图2是包括有图1的沉积掩膜的掩膜框架组件的分解立体图。