[发明专利]一种等路径研磨抛光一体化装置

说明书

本发明公开了一种等路径研磨抛光一体化装置，其组成包括：砂纸控制机构、抛光布控制机构、试件夹持运动机构、机体。其中砂纸控制机构用于试件的研磨，具有砂纸的自动更换、废砂纸收集功能；抛光布控制机构用于试件的抛光，具有抛光布的自动更换、废抛光布收集功能；试样夹持运功机构具有试件恒压夹持、试件路径运功和路径规划功能。本发明可在一次装夹下，完成研磨抛光两道工序，提高了工作效率；并通过控制试件直线运动，保证试件研磨距离相等且路径相同，避免圆盘回转式研磨试件的塌边问题，提高研磨质量。

技术领域

本发明涉及研磨抛光领域，具体地是一种等路径研磨抛光一体化装置。

背景技术

在研究材料的力学性能中，会进行材料的金相组织观察和分析。在制备金相试样的过程中需进行研磨抛光的工序，是否获得表面平整光洁的金相试样直接决定材料分析的准确性。因此，在保证金相试样研磨抛光质量的前提下，快速、高质量的完成研磨抛光工序显得尤为重要。

现有的研磨抛光方式是用手握持试样施加一定的压紧力在砂纸或抛光布上进行研磨或抛光。一般先在带砂纸的定速转盘上研磨，然后到带抛光布的定速转盘上抛光。试样在砂纸或抛光布上的运动轨迹为圆环状，试样靠近砂纸或抛光布圆心和远离圆心位置两侧的受力、运动距离不同，导致试样上的研磨和抛光速度差异，会造成试样两侧出现塌边等缺陷。由于不同材料的硬度不同，所以磨抛过程中压紧力也应不同。在进行手持磨抛过程中试样由于手持导致受力不均匀，导致金相试样表面不够平整或磨偏。研磨过程中每次按压力度不均衡，导致金相试样经过最后一道砂纸磨抛过程后，会出现划痕深度不一，进而影响金相组织的观测。通常采用两个设备分别进行研磨和抛光加工，工序复杂工作效率较低。这些现有的研磨和抛光设备往往不适用于不同研磨试样高效率和高质量的使用要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种等路径研磨抛光一体化装置，解决了手持研磨抛光金相试样表面质量不稳定的问题，并提高了工作效率。

一种等路径研磨抛光一体化装置，其特征包括：砂纸控制机构、抛光布控制机构、试件夹持运动机构，砂纸控制机构由砂纸输送卷筒、砂纸回收卷筒、电机、砂纸和张紧装置构成；抛光布控制机构由抛光布、抛光布驱动卷筒、抛光布跟随卷筒、电机和张紧装置构成；试件夹持运动机构由恒压力研磨抛光进给机构和恒压夹持机构。

所述的砂纸控制机构包括砂纸输送卷筒、砂纸回收卷筒、电机、砂纸和张紧装置，新的砂纸装在砂纸输送卷筒上，砂纸输送卷筒的长度能够满足砂纸的宽度，砂纸的另一端装在砂纸回收卷筒，电机安装在砂纸电机轴上，当砂纸输送卷筒转动时可带动砂纸进给，并实现更换砂纸；

所述的砂纸回收卷筒的长度与砂纸输送卷筒的长度一致，砂纸输送卷筒和砂纸回收卷筒利用轴承支座支撑安装在底座上；

所述的张紧装置可调节砂纸输送卷筒在底座上的位置，使砂纸紧贴在镜面平台上，实现张紧砂纸的功能。

所述的抛光布控制机构包括抛光布、抛光布驱动卷筒、抛光布跟随卷筒、电机和张紧装置，将抛光布缠在两卷筒上，电机安装在抛光布驱动卷筒上，电机驱动抛光布驱动卷筒转动进而带动抛光布的运动，实现试样的抛光工序；

所述的抛光布驱动卷筒的长度满足抛光布的宽度，抛光布跟随卷筒的宽度与抛光布驱动卷筒的一致，抛光布跟随卷筒和抛光布驱动卷筒利用轴承支座支撑安装在底座上；

所述的张紧装置可调节抛光布驱动卷筒在底座上的位置，进而使抛光布张紧。

所述的机体上设有支撑装置和底座，支撑装置包括立杆、支撑环、横向丝杠支座和弹性夹扣。

所述的支撑装置依靠立杆安装在底座上，支撑环安装在立杆上用于支撑镜面平台，调节支撑环目的在于对镜面平台的水平度调整，镜面平台上开有4个圆孔，立杆从下之上依次安装有支撑环、镜面平台、横向丝杠支座和弹性夹扣，弹性夹扣用于紧固支撑装置，立杆与支撑环、镜面平台以及弹性夹扣的圆孔保证同轴度。