[发明专利]一种可逆键合微流控芯片的方法在审
| 申请号： | 201910265003.0 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109894171A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李经民;王堃;李扬;徐朋朋;李名扬 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 可逆键合 键合 夹具 等离子体 辅助设备 技术平台 键合过程 离子键合 热压键合 芯片生产 硬质材料 重复利用 紫外臭氧 工艺流程 成品率 传统的 防滑层 密封层 清洗机 热压机 微结构 微流控 微通道 无漏液 硅片 盖片 进样 可用 变形 玻璃 堵塞 封闭 制造 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种可逆键合微流控芯片的方法，对于硬质材料的微流控芯片之间的键合，不采取直接键合方式，其特征在于，操作方式如下：
(1)在带有进样口的盖片(1)上旋涂一层PDMS涂层a(2)，根据基片(3)上的微通道结构，在PDMS涂层a(2)上开窗；
(2)在两片尺寸相同的透明硬质材料(6)上加工均布通孔，其中一片加工进样口(4)作为顶层夹具，另一片作为底层夹具；在两片夹具的夹持面上分别旋涂一层PDMS层b(5)，将带有微通道的基片(3)放于底层夹具(6)上，将旋涂有PDMS涂层a(2)的盖片(1)与基片(3)对准贴合，PDMS涂层a(2)位于盖片(1)与基片(3)之间；最后将顶层夹具置于盖片(1)上，螺栓拧紧。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的螺栓拧紧力矩计算过程如下：参照非金属类密封器件查表，得到的预紧力标准得PDMS涂层作为密封器件的单位密封面积压紧力,乘以旋涂面积得到有效压紧力；根据微通道结构、液体的密度与流速，计算出液体流动时对内壁的压力；螺栓预紧力大于等于有效压紧力与内壁压力之和，所需拧紧力矩等于预紧力乘以距离，距离即为螺栓的公称直径，再根据螺栓所连接的材料性质乘以拧紧力系数，即得到螺栓拧紧力矩。
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