[发明专利]一种常温快固结构胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910260192.2 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN110128982B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 杨晖宇;柯明新 申请(专利权)人: 矽时代材料科技股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;宋静娜
地址: 525000 广东省茂名市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 常温 固结 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种常温快固结构胶及其制备方法,包括A组分和B组分,所述A组分为树脂胶,所述B组分为固化剂;所述树脂胶包括如下重量百分比的组分:环氧树脂25~55%、环氧树脂稀释剂0~20%、环氧树脂增韧剂0~10%、偶联剂0~10%、阻燃填料10~25%、导热填料10~30%和溶剂0~7.5%;所述固化剂包括如下重量百分比的组分:改性脂肪胺20~25%、改性酚醛胺22~35%、固化促进剂1~5%、分散剂0.5~3%和阻燃填料27~40%。本发明的结构胶除具有环氧胶的高強度、耐热好的性能外,更具有快速固化的环氧胶,能在几分钟、几十分钟内固化,非常适合定位、装配、修补、密封、灌封等应用,这样能够提高效率、減少污染。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域,具体是涉及一种常温快固结构胶及其制备方法。

背景技术

目前,胶黏剂在航空航太、汽车、电子、军工、机械制造等领域之中的应用越來越广泛,其普遍用于粘接和封裝电子元器件,并保持一定的阻燃性能和导热性能。但是,随著技术的不断进步,电子元器件向轻薄化、小型化的方向不断发展,这必然会带来电子元器件的装配密度不断提高,随之而來的便是对胶黏剂的阻燃性能和导热性能的更高要求,而在这样的條件下,胶黏剂的固化性能、粘接性能、耐高温性能、及阻燃性能亦显得尤其重要。因此,研制一种综合性能优异的常温快速固化、阻燃(V0)、导热环氧电子结构胶具有重要的意义。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种具有阻燃和导热的常温快固结构胶及其制备方法,该结构胶具备高导热性能、高阻燃性能、高粘接强度、高绝缘强度。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案是一种常温快固结构胶,包括A 组分和B组分,所述A组分为树脂胶,所述B组分为固化剂;

所述树脂胶包括如下重量百分比的组分:环氧树脂25~55%、环氧树脂稀释剂0~20%、环氧树脂增韧剂0~10%、偶联剂0~10%、阻燃填料10~25%、导热填料10~30%和溶剂0~7.5%;

所述固化剂包括如下重量百分比的组分:所述固化剂包括如下重量百分比的组分:改性脂肪胺20~30%、改性酚醛胺22~35%、固化促进剂1~5%、分散剂 0.5~3%和阻燃填料27~40%。

本发明通过选定树脂胶中的环氧树脂、环氧树脂稀释剂、环氧树脂增韧剂、阻燃填料、导热填料与固化剂中的及改性脂肪胺、改性酚醛胺、阻燃填料及其其含量选择,获得的结构胶具有阻燃和导热、高粘接强度、高绝缘强度的常温快固化结构胶在工业生产日常生活中,其中,阻燃填料的添加可以起到增加树脂的网络结构的紧密型,而且环氧树脂在固化过程中会出现不少的应力,增加适当的填料比例可以在固化体系中形成‘海岛’结构,从而大大降低固化应力对晶体结构的破坏性,达到增加树脂固化件的强度,填料越多固化速率会变慢,有效的环氧树脂比例增加的话(有效环氧树脂是指带有参与固化反应活性基团的树脂),固化速率会相应增加;导热填料可以增加导热效果,除具有环氧胶的高強度、耐热好的性能外,更具有快速固化的环氧胶,能在几分钟、几十分钟内固化,非常适合定位、装配、修补、密封、灌封等应用,这样能够提高效率、減少污染。

作为本发明常温快固结构胶的优选实施方式,所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、改性双酚环氧树脂、双酚F环氧树脂、改性双酚F环氧树脂、双酚A/F 环氧树脂及改性双酚A/F环氧树脂中的至少一种。当使用环氧值在0.4~0.52之间的双A环氧树脂中具有较佳的性能。如B-44和/或E-44。

作为本发明常温快固结构胶的优选实施方式,所述环氧树脂稀释剂为苄基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、C12~C14烷基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、苯甲酸缩水甘油醚、二缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚、1,4-丁二醇缩水甘油醚、己二醇缩水甘油醚、新戊二醇缩水甘油醚、间苯二酚缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚及三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中至少一种。

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