[发明专利]散热板、散热组件、电子装置以及散热板的制备方法

权利要求书

1.一种散热板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

朝所述第一基板的一侧至少部分位置喷射液态状的金属液体，以在所述第一基板的一侧形成毛细结构；

提供一第二基板，所述第一基板或者所述第二基板上设置有支撑柱，所述第二基板设置在所述第一基板设有所述毛细结构一侧，与所述第一基板层叠设置；支撑柱，形成在所述第一基板与所述第二基板之间，使得所述第一基板与所述第二基板之间形成容置腔。

2.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述朝所述第一基板的一侧至少部分位置喷射液态状的金属液体，以在所述第一基板的一侧形成毛细结构的步骤之前还包括：

将金属放置于高温喷腔中融化成液态。

3.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述朝所述第一基板的一侧至少部分位置喷射液态状的金属液体，以在所述第一基板的一侧形成毛细结构的步骤包括：

将所述金属液体以雾化状喷射到所述第一基板的一侧，以在所述第一基板的一侧形成毛细结构。

4.根据权利要求1所述的散热板的制备方法，其特征在于，朝所述第一基板的一侧至少部分位置喷射液态状的金属液体，以在所述第一基板的一侧形成毛细结构的步骤之前还包括：

将所述第一基板的一侧的至少部分位置表面进行粗化，使得第一基板需要形成毛细结构的表面粗糙度增加。

5.根据权利要求4所述的散热板的制备方法，其特征在于，所述将所述第一基板的一侧的至少部分位置表面进行粗化，使得第一基板需要形成毛细结构的表面粗糙度增加的步骤包括：

通过镭雕、喷砂或者蚀刻中的至少一种工艺将所述第一基板的一侧的至少部分位置表面进行粗化，使得第一基板需要形成毛细结构的表面粗糙度增加。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热板的制备方法，其特征在于，第一基板的端部朝靠近所述第二基板的方向延伸形成侧壁，还包括步骤：

所述侧壁的末端与所述第二基板焊接，且形成注入口；

从所述注入口填充沸点低于预设值的液体，并抽真空；

焊接密封所述注入口，以容置腔形成密闭的真空空间。

7.一种散热板，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板的一侧上设置有毛细结构，所述毛细结构的厚度小于等于预设阈值；

第二基板，设置在所述第一基板设有所述毛细结构一侧，与所述第一基板层叠设置；

支撑柱，形成在所述第一基板与所述第二基板之间，使得所述第一基板与所述第二基板之间形成容置腔。

8.根据权利要求7所述的散热板，其特征在于，所述第一基板为筒、铝或者镁中的至少一种材质。

9.根据权利要求7所述的散热板，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的材质相同。

10.根据权利要求7所述的散热板，其特征在于，所述容置腔，或者所述容置腔以及所述毛细结构中填充沸点低于预设值的液体。

11.根据权利要求7-10任一项所述的散热板，其特征在于，所述第一基板的端部朝靠近所述第二基板的方向延伸形成侧壁，所述侧壁的末端与所述第二基板焊接，使得所述容置腔形成密闭的容置腔。

12.根据权利要求7所述的散热板，其特征在于，所述支撑柱与所述第一基板或者所述第二基板一体成型。

13.根据权利要求7-10任一项所述的散热板，其特征在于，所述第二基板为第二基板为双层结构。

14.一种散热板，所述散热板如权利要求1-6任一项所述的方法制得。