[发明专利]阵列基板、其制备方法及数字微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201910256479.8 申请日: 2019-04-01
公开(公告)号: CN109873053B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 董学;耿越;蔡佩芝 申请(专利权)人: 北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L27/144;B01L3/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100176 北京市大兴区经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 制备 方法 数字 微流控 芯片
【说明书】:

发明公开了一种阵列基板、其制备方法及数字微流控芯片,由于微转印工艺是基于硅基工艺的,硅基工艺下制备的光电二极管具有很好的器件性能,从而通过微转印工艺将光电二极管形成在衬底基板上,可以解决直接利用玻璃基板制备的光电二极管的光电特性不佳的问题,进而改善形成的光电二极管的性能。

技术领域

本发明涉及微量检测技术领域,特别涉及一种阵列基板、其制备方法及数字微流控芯片。

背景技术

一般,可以将生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作集成到一块尺寸较小的检测芯片上,例如微米尺寸的数字微流控芯片。一般基于数字微流控芯片的检测技术主要采用光学检测。目前,如何在数字微流控芯片中形成光电传感器,是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板、其制备方法及数字微流控芯片,用以改善形成于数字微流控芯片中的光电二极管的性能。

本发明实施例提供了一种阵列基板的制备方法,所述阵列基板应用于数字微流控芯片中;所述阵列基板的制备方法包括:在衬底基板上形成多个光电二极管和多个透明驱动电极的图形;其中,所述光电二极管和所述透明驱动电极相互绝缘,所述光电二极管采用微转印工艺形成在所述衬底基板上。

可选地,在本发明实施例中,所述在衬底基板上形成多个光电二极管和多个透明驱动电极的图形,具体包括:

在衬底基板上形成多个所述光电二极管;

在形成有所述多个光电二极管的衬底基板上形成多个所述透明驱动电极的图形。

可选地,在本发明实施例中,所述在衬底基板上形成多个所述光电二极管,具体包括:

在硅基衬底上形成多个光电二极管的阳极和光电转换层的图形;其中,所述阳极形成于所述硅基衬底与所述光电转换层之间;

通过所述微转印工艺将所述多个光电二极管的阳极和光电转换层转印在所述衬底基板上;其中,所述阳极形成于所述光电转换层与所述衬底基板之间;

在形成有所述多个光电二极管的阳极和光电转换层的衬底基板上形成第一平坦化层的图形;其中,所述第一平坦化层在所述衬底基板的正投影与各所述光电二极管的光电转换层在所述衬底基板的正投影无交叠;

在形成有所述第一平坦化层的衬底基板上形成公共透明阴极层,使各所述光电转换层与所述公共透明阴极电连接,以形成光电二极管。

可选地,在本发明实施例中,所述在硅基衬底上形成多个光电二极管的阳极和光电转换层的图形,具体包括:

在第一硅基衬底上依次形成光电转换膜层与阳极膜层;

采用光刻工艺使所述阳极膜层形成多个阳极的图形;

在第二硅基衬底上形成多个导电粘合层的图形;其中,一个导电粘合层与一个所述阳极对应;

将所述第一硅基衬底上的阳极与所述第二硅基衬底上的导电粘合层对接后,去除所述第一硅基衬底;

采用光刻工艺使所述光电转换膜层形成各所述光电二极管中的光电转换层。

可选地,在本发明实施例中,在所述形成光电二极管之后,在形成多个所述透明驱动电极的图形之前,还包括:在形成有所述光电二极管的衬底基板上形成覆盖所述衬底基板的第二平坦化层;

所述形成多个所述透明驱动电极的图形,具体包括:在所述第二平坦化层背离所述衬底基板的一侧形成各所述透明驱动电极的图形。

可选地,在本发明实施例中,所述在衬底基板上形成多个光电二极管和多个透明驱动电极,具体包括:

在衬底基板上形成多个透明驱动电极的图形;

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