[发明专利]一种衬底基板及其制备方法、阵列基板以及显示装置

说明书

本发明提供了一种衬底基板及其制备方法、阵列基板及显示装置，涉及显示技术领域。其中，衬底基板包括通孔，通孔内沿衬底基板第一表面指向第二表面的方向上，层叠设置有第一绝缘层、导电金属层、第二绝缘层；导电金属层沿通孔侧壁延伸至衬底基板第一表面；第二绝缘层设置有延伸至导电金属层的过孔；第一表面与第二表面相背。在本发明中，衬底基板第一表面上的导电金属层，及衬底基板第二表面一侧露出的导电金属层，可分别用于连接像素电路和驱动电路，也即像素电路和驱动电路可以分别设置在衬底基板相背的两个表面，二者可通过第二绝缘层延伸至导电金属层的过孔及导电金属层连接，如此，无需设置边框区域遮挡驱动电路，提高了显示装置的屏占比。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种衬底基板及其制备方法、阵列基板以及显示装置。

背景技术

随着科学技术的不断进步，视觉资讯在人们的生活中的地位越来越重要，因此，承载视觉资讯信息的显示装置，例如电视、电脑、手机、可穿戴设备等，也在人们生活中占据了越来越重要的地位。随着显示技术的不断发展，人们对显示装置也提出了更高的品质需求，例如高屏占比的全面屏等。

在传统的显示装置中，驱动电路及其连接线通常设置在显示区域外围的非显示区域中，因此，通常需要设置较大的边框区域进行遮挡，如此，限制了显示装置屏占比的提高。

发明内容

本发明提供一种衬底基板及其制备方法、阵列基板以及显示装置，能够在一定程度上提高现有显示装置的屏占比。

为了解决上述问题，本发明公开了一种衬底基板，所述衬底基板包括通孔，所述通孔内沿所述衬底基板第一表面指向所述衬底基板第二表面的方向上，层叠设置有第一绝缘层、导电金属层、第二绝缘层；其中，

所述导电金属层沿所述通孔的侧壁延伸至所述衬底基板的第一表面；

所述第二绝缘层设置有延伸至所述导电金属层的过孔；

所述衬底基板的第一表面与所述衬底基板的第二表面相背。

可选地，所述第一绝缘层的横截面在所述通孔内为倒梯形或矩形；其中，所述横截面平行于所述衬底基板的厚度方向。

可选地，所述通孔与所述导电金属层接触的侧壁与所述衬底基板的厚度方向之间的目标角度小于或等于30度。

可选地，所述第二绝缘层的厚度与所述衬底基板的厚度之间的第一厚度比例大于或等于5％，且小于或等于20％。

可选地，所述导电金属层的厚度与所述衬底基板的厚度之间的第二厚度比例大于或等于0.1％，且小于或等于1％。

可选地，所述导电金属层的厚度大于或等于1微米，且小于或等于10微米。

可选地，所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述衬底基板第一表面至所述导电金属层的厚度；

和/或，

所述第二绝缘层的厚度小于或等于所述衬底基板第二表面至所述导电金属层的厚度。

可选地，所述导电金属层的材料为铜、铝、银、钛中的至少一种。

可选地，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层的材料为聚硅氧烷。

可选地，所述衬底基板的材料为硅、玻璃或聚酰亚胺。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种阵列基板，包括上述衬底基板，以及分别设置在所述衬底基板相背的第一表面和第二表面上的像素电路及驱动电路；其中，所述像素电路与所述驱动电路通过所述第二绝缘层中延伸至所述导电金属层的过孔以及所述导电金属层连接。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述阵列基板。