[发明专利]多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上，第一外电极包括具有与陶瓷主体的第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及设置为覆盖第一基础电极层的第一镀层，第二外电极包括具有与陶瓷主体的第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及设置为覆盖第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，被设置为覆盖第一镀层和第二镀层的两个外侧表面以及陶瓷主体的表面。

本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0141420号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。

背景技术

多层陶瓷电子组件由于其诸如紧凑性、保证高电容和易于安装的优点而广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等中的信息技术(IT)组件。此外，这样的多层陶瓷电子组件由于其高可靠性和高强度特性而广泛用作电气组件。

在多层陶瓷电子组件的情况下，为了抑制缺陷的发生，需要考虑在多层陶瓷电子组件的使用期间环境湿气的内部渗透或在多层陶瓷电子组件的制造期间湿气/镀液的内部渗透。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，在所述多层陶瓷电子组件中，防水性能集中在易遭受湿气渗透的部分，以提高总的防水效果。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替地层叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体在与所述堆叠方向垂直的长度方向上的第一外表面和第二外表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第一外表面接触的至少一部分的第一基础电极层以及覆盖所述第一基础电极层的第一镀层，所述第二外电极包括具有与所述陶瓷主体的所述第二外表面接触的至少一部分的第二基础电极层以及覆盖所述第二基础电极层的第二镀层；以及防水层，包括覆盖所述第一镀层和所述第二镀层的外表面的第一部分和覆盖所述陶瓷主体的至少一个表面的第二部分。所述防水层还包括覆盖所述陶瓷主体与所述第一镀层之间的间隙和所述陶瓷主体与所述第二镀层之间的间隙的第三部分。Arcsin(Pa/Pc)是所述第三部分的倾斜表面相对于所述陶瓷主体的被所述第二部分覆盖的所述至少一个表面的角，Arcsin(Pa/Pc)为30度或更大且60度或更小，其中，Pa表示从所述第一镀层和所述第二镀层与所述陶瓷主体的所述至少一个表面相交的角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面的最小距离，Pc表示从所述角部边缘到所述第三部分的所述倾斜表面与覆盖所述陶瓷主体的所述至少一个表面的所述第二部分之间的相交部分的最小距离。